無應力導熱凝膠墊片完美解決一個PCB板多種厚度散熱問題

      無應力導熱凝膠墊片，是GLPOLY最新研發的一種高度整合的超柔軟無應力的可無限填隙的導熱硅膠片。通俗的說，無應力導熱凝膠墊片就是一款類似于橡皮泥的導熱硅膠片，可以壓縮成各種形狀，填補各種沒有規則的空隙，最大程度的增加了熱傳導的有效接觸面積，無應力導熱凝膠墊片可以一次性完美解決一個PCB板多個芯片多種厚度散熱問題。但是無應力導熱凝膠墊片作為一款功能性極強的導熱材料，筆者覺得有必要跟諸位詳細介紹一下。

      GLPOLY無應力導熱凝膠墊片，導熱系數有4.5/5.0/8.0W/M*K，只要加以很輕的壓力，就可以壓縮填充間隙，而且不用擔心因為無應力導熱凝膠墊片產生的應力會壓迫芯片或是IC元器件，這一點非常重要，因為隨著電子工業產品的快速發展，產品對于工業設計的要求越來越高，相應的對產品結構的要求與限制也是越來越多，所以經常會有好多產品的內部結構是凹凸不平，甚至會有很多的小孔跟縫隙，對于這樣的設計，傳統的導熱硅膠片很難做到完美的散熱要求。因為導熱硅膠片都有硬度，即使硬度很軟的導熱硅膠片，在壓縮之后，也還是會有應力存在。筆者就遇到過好幾個類似的客戶，給客戶推薦了很柔軟的導熱硅膠片，客戶由于結構限制，把一片2mm厚度的導熱硅膠片貼在了一塊凹凸不平的PCB板子上，有些地方間距剛好2mm，有些地方1.2mm，甚至有些地方從2mm都被壓縮到了0.8mm,因為導熱硅膠片很柔軟，在組裝上完全沒有壓迫的感覺，材料也沒有被壓碎，熱傳導性能也完全滿足客戶的要求，這本來是一個很完美的結局，筆者給客戶推薦的材料無論從柔軟度、韌性、壓縮性、熱傳導性能，無疑是一款好的導熱硅膠片。但是往往最后的結局是出人意料的，熱性能、結構都解決了，卻在最后的整體測試中，電氣性能出了紕漏，IC的數據值出現了不同程度的波動，原因也很簡單，就出在導熱硅膠片上，因為被無限壓縮的導熱硅膠片釋放了應力，在應力的作用下，IC芯片的參數出現波動。

      所以，無應力導熱凝膠墊片的存在感及價值就顯而易見了，筆者立即給客戶更換了無應力導熱凝膠墊片再次進行測試，這次的結局非常完美，因為無應力導熱凝膠墊片，就是一塊被包裝成了片狀的導熱凝膠，無應力導熱凝膠墊片到底友好到了什么程度？你可以隨意的蹂躪它，壓縮它，無應力導熱凝膠墊片都可以逆來順受，你讓它填縫隙它就填縫隙，你讓它瞬間從2mm變成0.5mm，無應力導熱凝膠墊片都可以一一滿足，最重要的是它還不反抗，因為無應力導熱凝膠墊片幾乎可以說都沒有應力，不會去擠IC，也不會去壓迫芯片，讓客戶的產品從熱性能、結構設計、電氣性能、到完整的產品性能都滿足產品經理對產品的設計初衷。
      無應力導熱凝膠墊片可以完美解決一個PCB板多種厚度間隙散熱問題，如果您的PCB板正是這種結構，那請您一定試試GLPOLY這款無應力導熱凝膠墊片，可以免費提供樣品，相信您的散熱問題，GLPOLY無應力導熱凝膠墊片可以幫您一次性全部解決！