導熱軟質硅膠片在主板IC的散熱應用

      GLPOLY供應高品質導熱軟質硅膠片，主板IC與散熱片或外殼間的導熱軟質硅膠片。導熱軟質硅膠片在主板IC的散熱應用上現今可是后起之秀，比起以往相對傳統的導熱介質材料，如：導熱硅脂、傳統導熱墊片、導熱陶瓷片、導熱相變材料，GLPOLY導熱軟質硅膠片作為傳統導熱墊片的升級產品，在主板IC的散熱應用上更加有優勢。

      GLPOLY導熱軟質硅膠片原材料100%由日本、德國進口。GLPOLY導熱硅膠片從硬度上分為導熱軟質硅膠片XK-P系列和導熱硅膠墊XK-R系列。導熱軟質硅膠片XK-P系列比導熱硅膠墊XK-R系列柔軟，在同樣的K值下，同樣的使用環境下，導熱軟質硅膠片能更好的壓縮并使有效接觸面積增大，從面提高它的導熱效果。因此，導熱軟質硅膠片XK-P系列導熱性能會比導熱硅膠墊XK-R系列相對好些。導熱軟質硅膠片在主板IC的散熱應用已經非常廣泛，導熱軟質硅膠片是片狀材料，可根據主板IC發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏的二元散熱系統的理想產品。

      導熱軟質硅膠片XK-P系列，導熱系數從1至8，工藝厚度從0.3mm~5mm不等,也可根據客戶特殊要求可增至10mm厚度的可選擇性，在厚度增加的情況下性能還是其他導熱材料所不能比擬的。導熱軟質硅膠片在主板IC的散熱應用已經非常成熟，不但導熱效果好，產線施工也很方便。導熱軟質硅膠片自帶粘性，超柔軟操作方便，撕開保護膜，保持粘貼面的干凈光滑，一貼即可。工作溫度一般在-50℃～200℃，是非常好的工業制品導熱材料 。GLPOLY導熱軟質硅膠片是綠色污染環保產品，已通過SGS認證及歐盟ROHS標準檢測，品質有保障，讓客戶放心使用。

      導熱軟質硅膠片不僅在主板IC的散熱上有很好的應用，在汽車、高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備上也成功的廣泛應用。歡迎來電咨詢，GLPOLY導熱界面材料，70%產品與市場不同質化，為你提供精準散熱方案。