導熱相變材料的規格應用介紹

      上篇文章的主題也是介紹了GLPOLY導熱相變材料，但是只介紹了兩種差異比較小的材料之間的區別，剩下的規格和應用今天小編就一次性的為大家介紹完，導熱相變材料的分析就告一個段落了。

1. 導熱相變化絕緣材料XK-C05：以導熱polyimde為基礎，表面為含蠟質的相變材料，它填充高性能導熱陶瓷制成的，導熱系數是0.5W/mk，可取代漢高的isostrate，導熱相變化絕緣材料是片狀，易于裁切，使用方便，填隙能力低，熱阻低，無揮發等特性。

2. 導熱相變材料XK-C15：也是含高分子蠟的導熱相變化材料，導熱系數是1.5W/mk，主要應用在處理器，顯示芯片，DC模塊，存儲器模塊，功率模塊，微處理器等。熱阻低，可相變，操作方便，主要應用在CPU，顯卡等與散熱器之間，起導熱填充作用，在高速運轉上升到一定溫度時可相變，有利于降低溫度帶走熱量，效果明顯
3. 高絕緣導熱相變材料XK-C16：導熱系數是1.6W/mk，具有高絕緣，低熱阻，無揮發的特性，能像導熱片一樣方便裁切成各種形狀，貼于散熱部位；高絕緣的導熱相變化溫度為56度，超過這個溫度就會液化，能像散熱膏一樣排到空氣中，用于填充微小的間隙，推薦用在需要絕緣的器件部位。

4. 導熱相變材料XK-C20：含高分子蠟的導熱相變材料，導熱系數是1.9W/mk，能對應貝格斯的HI-FLOW200G，有熱阻低，高信賴度，高導熱性質，低溫下微黏表面，容易實際操作。在高速運轉上升到一定溫度時可相變，有利于降低溫度帶走熱量，效果很明顯。

5. 導熱相變材料XK-C25：含高分子蠟的導熱相變材料，導熱系數是2.5W/mk，厚度是0.2mm，相變溫度是48度，具有高溫液化成高黏度性質，有別于傳統材料在高溫下有外溢的情況出現。GLPOLY的導熱相變材料XK-C25具有像導熱硅膠片一樣可預先成型，適合于器件安裝，又具有像硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性。
6. 可絲網印刷導熱相變材料XK-C35D，是一個高觸變性導熱化合物，高觸變是指液態物質不會因本身重量而流動，除非有壓力作用其上，此化合物只會在散熱裝置上的壓力作用范圍內均勻流平，絕不外溢。網印刷導熱相變材料XK-C35D相變后化合物體積會膨脹15%，會主動擠出接觸間隙的空氣，這代表散熱裝置與發熱組件中有薄薄一層化合物，就可以涵蓋所有接觸面積，這樣就能獲得令人滿意的導熱效果。
      可絲網印刷導熱相變材料XK-C35D 是一導熱相變材料個新型的相變化材料，利用常見的網印的技術，把化合物可均勻且薄型安裝在散熱裝置表面。可絲網印刷導熱相變材料XK-C35D材料本身具有高觸變與不外溢特性，具有高可靠性與高導熱性。