導熱材料發展趨勢與市場分析

      導熱材料主要由高分子基材及導熱性填充料組成，普遍用于IC封裝和電子散熱，用于填充兩種材料接合或接觸時產生的縫隙，減少熱阻。

      2015年導熱材料市場全球規模約為50億美元。中國導熱材料市場經調查占有20%全球份額，約為10億元市場規模。按趨勢熱界面材料市場預測至2020年市場規模的熱界面材料預計將增長11.0％，2015年和2020年間的年復合增長率，預計到2020年市場規模將增加至96億美元。

      導熱導電材料技術特殊細分市場。在該細分市場中，美國和歐洲公司在國際及國內中高端市場上處在壟斷地位。由于我國本土企業早期缺乏核心技術，主要高端導熱材料生產基材還是需要國外生產制作商提供，產品性能指標以及研發積累與歐美企業仍存在一定差距。
      本行業上游行業主要為反應催化劑、導熱填充劑等。  

      本行業下游應用行業眾多，導熱材料產品在智能消費電子、通信設備、汽車電子、新能源、高端裝備制造、醫療設備等領域有著廣泛的應用。  

1、智能消費電子：早期消費電子的增長主要來源于傳統的電視機、筆記本電腦等產品。隨著個人消費電子觀念的更新，傳統的消費電子產品已經進入較為平穩的發展階段，而智能手機和平板電腦等則成為整個消費電子市場新的增長引擎。由于這類電子產品具有結構緊密、高度集成的特點，這也使得散熱成為了一個嚴重的問題。  
2、通信設備：信息產業的高速發展促進了通信設備的大量開發和應用，其復雜程度也越來越高。同時，由于通信設備功率不斷加大，發熱量也在快速上升。因此，包括導熱材料、EMI屏蔽材料在內的提高通信設備可靠性產品有著廣泛的應用。  
3、汽車電子：隨著純電動汽車的發展，功率電子器件被大量使用在純電動汽車產品上，大功率的能量轉換使得功率器件被廣泛使用，同時伴隨移動互聯網的快速發展，汽車電子產品的散熱技術將受到越來越多的重視。
4、醫療設備：隨著診斷和手術醫用尖端設備的發展，導熱材料在未來將擔當更為重要的作用。因為熱界面材料能在醫療行業設備上讓其實現高速率、體積更小化、性能高穩定性等要求。