導熱硅膠片性能會受到哪些因素的影響?

      導熱硅膠片一直被視為是電子產品中的一種輔料，但隨著電子產品功率的不斷提升，對散熱的需求也就變得越來越迫切。當然，這功勞得歸于消費者對電子產品品質不斷提出的更高要求，才使得導熱硅膠片近年來在電子產品中的應用達到前所未有的廣泛。那么，今天小編跟大家科譜一下導熱硅膠片性能會受到哪些因素的影響，就顯得尤其有必要。

      導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體，經薄材壓延機壓延而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道；且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用于電子電器產品的導熱介質材料。那么，導熱硅膠片性能會受到哪些因素的影響呢？

一、導熱硅膠片密度大小
      密度又稱為比重，是影響導熱硅膠片性能因素之一。密度是導熱硅膠片的氣孔率的直接反映，由于氣相的導熱系數通常均小于固相導熱系數，所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率，也即具有較小的密度。一般情況下，增大氣孔率或減小密度都將導致導熱系數的下降。但對于表觀密度很小的材料，特別是纖維狀材料，當其表觀密度低于某一極限值時，導熱系數反而會增大，這是由于孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多，從而使對流作用得以加強。因此導熱硅膠片都是存在一個最佳的表觀密度，即在這個表觀密度時導熱系數最小。
二、導熱硅膠片的硬度選擇

      導熱硅膠片的硬度也是直接影響導熱硅膠片性能的一個因素。產品越硬，則導熱硅膠片同發熱部件與散熱部件之間的接觸越差。越軟則接觸越充分，但不是越軟越好，因為導熱硅膠片太軟了，在產線施工的過程中容易變形，不便于粘貼。原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因為導熱硅膠片背膠后會增加其熱阻，使背膠后的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低，雙面背膠后效果更差。導熱硅膠片由于原材料的原因，本身會帶微弱的自然粘性，但這只能方便施工，并不能做固定用。

三、導熱硅膠片的厚度選擇
      導熱硅膠片的厚度選擇也會影響導熱硅膠片的性能。由于導熱硅膠片硅膠本身材質限制，原則上厚度不低于0.5mm為佳，0.5mm以下導熱硅膠片會默認增加玻纖。玻纖本身的熱阻比較大，導熱系數一般，增加在導熱硅膠片中主要起到支撐抗撕拉的作用，以防止太薄被撕裂。
四、導熱硅膠片工作溫度

      溫度對各類導熱散熱材料的導熱系數均有直接影響，溫度提高，材料導熱系數上升。因為溫度升高時，導熱硅膠片的固體分子的熱運動增強，同時材料孔隙中空氣的導熱和孔壁間的輻射作用也有所增加。但這種影響，在溫度為0-50℃范圍內并不顯著，只有產品運行過程中處于高溫或負溫下的材料，才要考慮溫度的影響。

五、導熱硅膠片的導熱系數
1、導熱系數，又稱為導熱功率或熱傳導率。超卓的導熱硅膠片，有必要能夠很快的吸收熱量和發出熱量。一般咱們衡量導熱硅膠片功率都運用導熱系數（W/mK）這個單位。導熱系數越高，它就會更為有效的將你的處理器發出來的熱量傳導到散熱器中。GLPOLY導熱硅膠片導熱系數可以做到從1.0-7.9W/mK，處于同行領先水平，在國內目前無人能超越。
2、導熱硅膠片的產品類型不同，導熱系數不同。導熱硅膠片的組成物質構成不同，其物理熱性能也就不同；導熱方式及其原理也存在一定的區別，其導熱性能或導熱系數也就各有差異。
3、即使對于同一物質構成的導熱硅膠片，內部結構不同，或生產的控制工藝不同，導熱系數的差別有時也很大。對于孔隙率較低的固體隔熱材料，結晶結構的導熱系數最大，微晶體結構的次之，玻璃體結構的最小。但對于孔隙率高的隔熱材料，由于氣體(空氣)對導熱系數的影響起主要作用，固體部分無論是晶態結構還是玻璃態結構，對導熱系數的影響都不大。
六、導熱硅膠片的擊穿電壓
      導熱硅膠片的擊穿電壓也是影響導熱硅膠片導熱性能的非常重要的因素。擊穿電壓，即導熱硅膠片能承受的最大的電壓。擊穿電壓越高，產品絕緣性越好。GLPOLY導熱硅膠片1mm厚度擊穿電壓可達到15KV以上。
      關于導熱硅膠片性能會受到哪些因素的影響這個問題，今天小編就跟大家分享到這里，相信通過以上詳細介紹，大家都能有個初步的了解。導熱硅膠片作為GLPOLY的核心技術產品，一直領先于國內同行。GLPOLY研發團隊也一直在不斷的研發更多的導熱硅膠片性能更優秀的產品來滿足市場需求。GLPOLY導熱硅膠片不是您唯一的選擇，但一定是最正確的選擇，相信我們的品質不會讓您失望的。