深度剖析影響導熱材料導熱性能的內在因素及外在因素

      導熱性能是指對固體或液體傳熱能力的衡量。導熱性能好的物體，往往吸熱快，散熱也快。而導熱性能一般又用導熱系數等參數來衡量，導熱系數是導熱材料性能參數中幾個最重要的參數之一，很大程度上決定了一款導熱材料導熱性能的強弱。我們平時的銷售工作中接觸最多的就是采購人員，但他們大多對導熱材料的認識往往僅停留在導熱系數的這個數值上，對于影響導熱材料導熱性能的內在因素及一些其他外在因素一無所知，所以，小編覺得有必要在這給大家科普一下。

      導熱系數就是指物體上下表面溫度相差1℃時，單位時間內通過導體橫截面的熱量。不同物質導熱系數各不相同，相同物質的導熱性能與多種因素有關。例如：結構、密度、濕度、溫度、壓力等。同一物質的含水率低、溫度較低時，導熱系數較小。一般來說，固體的熱導率比液體的大，而液體的又要比氣體的大。這種差異很大程度上是由于這兩種狀態分子間距不同所導致。

      影響導熱材料導熱性能的內在因素有：
1、熱傳導率，也稱作導熱系數。是指物體上下表面溫度相差1℃時，單位時間內通過導體橫截面的熱量。不同物質導熱系數各不相同，相同物質的導熱性能也與多種因素有關。出色的導熱材料，必須能夠很快的吸收熱量和散發熱量。一般來說導熱系數越高，那么它就越適合做導熱材料。它會更為有效的將你的處理器散發出來的熱量傳導到散熱器中。
2、電導率，電導率非常好理解，就是物質所具備的導電特性。金屬具備很好的導電性，而木頭、橡膠的導電性則極弱。作為電腦中的導熱材料，我們應該盡可能選購那些電導率較弱的材料。因為在處理器周圍，也有很多其他的電子元件在工作。

3、流體特性，流體就是可以流動的液體。作為導熱材料來說，其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結構的導熱材料，可以填補更加細小的縫隙和缺口。這樣他們就會進一步增大處理器與散熱器的熱傳導面積。

      影響導熱性能的外在因素有：
1、物質含濕比率
一般保溫絕熱材料都具有多孔結構，容易吸濕。材料吸濕受潮后，其導熱系數增大。當含濕率大于5%-10%時，導熱系數的增大在多孔材料中表現得最為明顯。
其原理是由于材料的孔隙中有了水分(包括水蒸氣)后，孔隙中蒸汽的擴散和水分子的運動將起主要傳熱作用，而水的導熱系數比空氣的導熱系數大20倍左右，故引起其有效導熱系數的明顯升高。如果孔隙中的水結成了冰，冰的導熱系數更大，其結果使材料的導熱系數更加增大。
2、工作溫度
溫度對導熱材料的導熱性能均有直接影響。溫度提高，材料導熱系數會上升。因為根據物理知識，溫度升高時，材料固體分子運動會加劇簡稱“熱運動”。材料孔隙中空氣的導熱和孔壁間的輻射作用也有所增加。但在溫度為0-50℃范圍內其影響并不顯著，只有對處于高溫或負溫下的材料，才要考慮溫度的影響。
      GLPOLY是中國導熱材料標桿企業，主營產品有：導熱硅膠片、絕緣導熱材料、導熱凝膠（導熱泥）、導熱雙面膠、導熱相變材料、導熱硅脂、非硅導熱材料、熱輻射貼片等，導熱系數從0.6~7.9 W/mK，各種材料多種型號規格可選，庫存充足，歡迎咨詢選購！影響導熱材料導熱性能的內在因素及外在因素，如有不同見解，請聯系我們，歡迎共同探討學習！