機頂盒散熱的秘密武器 導熱硅膠片

      機頂盒是我們家家戶戶日常使用的一種小型電子產品，有心的用戶會發現，現在的機頂盒比前二年體積上小了許多，功能上卻沒有弱化，反倒強大了不少。這是為什么呢？是因為我們的設計工程師把機頂盒內部的電子無器件集成化了。

      機頂盒設計結構集成化了，問題也就來了：如此小的體積，這么高的功率，集成化的設計，由此產生的熱量怎么辦？如何能夠做到讓熱源產生的大量熱快速傳導出機頂盒，而不影響它的可靠性及穩定性？這個問題一直困擾著我們的設計工程師們，其實只要找到一款合適的導熱界面材料，解決機頂盒散熱并非一個難題。今天GLPOLY小編就給大家介紹一下機頂盒散熱的秘密武器——導熱硅膠片。

      看看我們家中使用的機頂盒，體積都是非常小的。那么如何在操作空間狹小的條件下，快速有效的將更多的熱量散發出來呢？小米盒子的外形簡單大方，它是由小米公司推出的一款數碼產品，小米盒子在外殼質量上表現的不錯，正面觸摸手感良好。由于小米盒子是通過一些塑料卡扣固定，因此要拆解只能通過比較暴力的方式敲開上蓋。敲開以后可以看到小米盒子的主板和上蓋上有一些導熱硅膠片。

      這就是今天要講的電子產品散熱問題重要的一種導熱材料——導熱硅膠片。軟性導熱硅膠片在機頂盒的主IC或溫度高的部件與散熱片或機頂盒的外殼之間使用軟性導熱硅膠片，可以使溫度下降18度左右。

      一般而言，家用電器如電磁爐、電飯煲、機頂盒、微波爐等等電器在正常工作時所產生的熱能若不能及時導出，將會使電器結面溫過高，進而影響產品生命周期、使用效率、穩定性，而電器結面溫度、運轉效率及壽命之間的關系。小米盒子是通過導熱硅膠片將芯片的熱量傳遞到外殼上，通過自然對流散熱的方式，所以不用擔心由于外殼太熱而燒壞小米盒子。

      平時我們摸到的小米盒子的發熱是正常的，因為ARM芯片本身屬于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。而小米盒子本身由于體積（大概還有噪音考慮），沒有加風扇，而是采用散熱片的方式。同時它的線路板工藝程度較高，所以如果不高于70度，一般是不會有問題的。

      導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。導熱硅膠片在小米盒子上的應用，使它能夠更快的散熱從而產品使用壽命更長久。
      導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種材料，通過特殊工藝，后經壓延機，再冷卻成型的一種軟質導熱片狀材料。具有高導熱、高絕緣的特性，表面自粘方便施工，可高壓縮性使用，是填充發熱源與散熱片之間縫隙的理想材料。GLPOLY導熱硅膠片選擇范圍廣，導熱系數1.0-7.9 W/mK，厚度0.3-10.0mm，阻燃等級為UL V-0級，擊穿電壓高達16KV，廣泛應用于各種電視機頂盒、網絡機頂盒、高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。更多機頂盒散熱問題或機頂盒導熱硅膠片資訊歡迎撥打咨詢熱線0755-27579310.