導熱凝膠-CMOS圖像傳感器BGA芯片散熱材料的理想選擇

      為什么說導熱凝膠是CMOS圖像傳感器BGA芯片散熱材料的理想選擇呢？我們一起來看看下面這個真實的客戶案例吧。

      近日，編者一客戶為其一款監控安防設備選用導熱界面材料，應用在CMOS圖像傳感器BGA芯片上。眾所周知，圖像傳感器是成像設備的“心臟”，設計師會盡量選用高性能的芯片以達到高清的成像效果。同時必須考慮到一個問題—--熱管理，功能越強大，其產生的熱量也越大，不能及時散熱，產品就會被淘汰。

      該客戶在BGA芯片的周邊應用陶瓷為其散熱，大家都知道，陶瓷是良好的散熱材料，但在貼服性上還需要其他材料輔助。該客戶要求導熱界面材料導熱率在3.0W/mK左右，壓縮性良好，界面盡可能薄，在0.2mm以下。鑒于客戶對界面厚度的要求，我們預想推薦的墊片方案就不太適合了，盡管我們可以將墊片做到0.3mm，安裝后施加壓力也能壓縮到0.2mm的厚度，考慮到施加壓力對芯片可能造成損壞，而且墊片太薄也不利于施工，這個方案就舍棄了。

      我們向客戶推薦了膏狀材料導熱的方案，基于成本的考慮，客戶首選了導熱膏。導熱膏熱阻低，界面厚度超薄，可達0.08mm。但是其缺點也是明顯的，具有揮發性，長期高溫下經過一段時間后會揮發、干涸，失去導熱性能；受擠壓會溢出，垂流，污染產品；不易清理，更換操作不方便；且由于芯片尺寸不大，不利于絲網印施工，浪費人力物力成本。

      鑒于導熱膏的以上缺點，小編向客戶推薦了GLPOLY一款可替代導熱膏的材料---導熱凝膠（導熱膠泥）XK-G30。該款材料完全沒有導熱膏的缺點，優點不遜于導熱膏。兩款材料的熱阻相近只有0.0002℃in2/W，導熱凝膠的界面厚度最薄也可達到0.09mm，在導熱性能上絲毫不比導熱膏差。導熱凝膠不溢出、不垂流，且輕輕擦拭就能清除干凈，方便更換。GLPOLY 導熱凝膠XK-G30是永不干膠的膏狀物，其貼服性和浸潤性使得接觸熱阻有效降低，優化導熱效果。最后，導熱凝膠的針筒包裝設計有利于運輸、存儲，適合自動化生產線，提高施工效率，節約人力物力。

      小編提供了導熱膏和導熱凝膠（導熱膠泥）的樣品以供客戶實測，測試結果也印證了我們的介紹，導熱凝膠確實更能獲得用戶青睞。相信GLPOLY導熱凝膠（導熱膠泥）會引領行業動態，完全替代導熱膏的應用。