導熱硅膠墊片應用于散熱模組導熱散熱方案介紹

      散熱模組(Thermal Module)就是運用于系統/裝置/設備…等散熱用途的模組單元，現已專指筆記型電腦的散熱裝置，后面擴展到指運用熱導管的桌上型電腦及投影機等電子產品的散熱裝置。

      采用散熱模組散熱是目前大多數緊湊型電子產品獨特有限的散熱方式之一，同時也是目前最主要的散熱方式。而在散熱模組中大多會采用導熱硅膠墊片等類似產品協助導熱散熱，從而達到比較好的散熱效果。深圳市金菱通達電子有限公司GLPOLY品牌導熱硅膠墊片在此推薦常用的幾款導熱硅膠墊片材料，輔助散熱模組散熱。

      散熱模組中的導熱硅膠墊片具體材料的選型要根據具體情況來綜合確定。
      （1）需要根據達到的溫差及散熱效果來確定選用導熱硅膠墊片的導熱系數。
      （2）根據實際的產品間隙（熱源與散熱器之間的間隙）選擇適合的導熱硅膠墊片厚度等。在這里針對導熱硅膠墊片的導熱系數和導熱硅膠墊片的厚度選擇給大家做介紹，希望能夠幫助您更好的進行選型。

      首先，導熱硅膠墊片的導熱系數范圍很廣（1.0w/m*k-7.9w/m*k），一般只要能夠達到產品所需的溫差就可以了，如果對導熱要求不是很高的話，推薦使用XK-P20系列導熱硅膠墊片。因為這款導熱硅膠墊片性價比不錯，價格很實惠，性能穩定，導熱效果很好；一般普通的散熱模組大多使用XK-P20導熱硅膠墊片，它的導熱系數在1.0-3.0w/m*k之間，面對一般的電子產品導熱是沒問題的，而且價格不是很貴，也是現有客戶中用得最多的一款導熱硅膠墊片；另外就是大功率散熱模組使用的高導熱硅膠墊片，一般用XK-P45和XK-P50導熱系數分別為4.5w/m*k和5.0w/m*k的導熱硅膠墊片，或者更高導熱系數的導熱硅膠墊片,不過成本相對比較高,非常適用于大功率散熱模組的導熱散熱，效果非常的好。

      另外，對于導熱硅膠墊片的厚度，客戶常常按產品的實際間隙尺寸選對應的厚度，這個是不正確的。例如，產品的間隙是1.5mm，那么大多數客戶就直接選厚度1.5mm的導熱硅膠墊片進行導熱散熱，但實際應用效果卻不是很好，從而選擇導熱系數更高的導熱硅膠墊片。其實不然，我們只要在產品厚度上稍微改動一下導熱效果就會明顯提高，產品間隙1.5毫米的一般要采用2.0毫米的導熱硅膠墊片或者厚度大于1.5mm的墊片。由于導熱硅膠墊片這種材料本身很柔軟，具有很好的壓縮性，GLPOLY導熱硅膠墊片壓縮比在20%以上，根據具體的產品硬度而定，所以選擇導熱硅膠墊片的厚度時一定要考慮壓縮比問題，這樣就能使導熱硅膠墊片與熱源和散熱器之間更好的貼合，大大增加有效接觸面積，提高導熱效果。
      最后，散熱模組選擇導熱硅膠墊片并不是導熱系數越高越好，而是需要根據特定情況來選擇合適的產品，不是最貴就是最好的，選擇對的以及選擇最合適的才是最好的。想了解更多的散熱模組導熱散熱方案及導熱硅膠墊片如何選型，請隨時拔打GLPOLY咨詢熱線0755-27579310。