導熱材料硅油揮發有何替代方案?

      目前導熱硅膠片等導熱材料大都是以硅膠為基體填充導熱粉體制成，其優點是成本較低，導熱良好，具有較好的柔軟性，耐200°高溫，其缺點就是長期高溫下應用有硅油析出，硅氧烷揮發。在提供同等導熱性能的情況下，有沒有其他方案可以取代硅膠型導熱材料呢？以導熱凝膠為例，GLPOLY率先推出新型無硅油導熱凝膠以適應新的熱管理方案。

      編者一客戶在大功率LED燈組上最早使用的是導熱硅膠墊片，時間一長，燈罩上就會出現附著物，導致光源霧化，最后客戶拆解燈具發現芯片附近有大量油脂，導熱墊有硅油析出，經芯片加溫，使硅氧烷快速揮發，在短短幾個月就影響到光源的亮度。針對這一狀況，客戶向我們咨詢是否有較好的方案避免硅氧烷揮發問題。在了解客戶的應用尺寸，界面厚度后，我們當即向客戶推薦了GLPOLY無硅油導熱凝膠XK-GN30取代導熱硅膠墊片。編者向客戶解釋，厚度越薄越有利于散熱，導熱硅膠墊片的厚度最薄一般都是做到0.5mm，而GLPOLY無硅油導熱凝膠XK-GN30的厚度最薄可以達到0.1mm，導熱凝膠的熱阻是導熱墊片的幾十分之一，超薄界面厚度再加超低熱阻，兩低組合突出優異的導熱性能。GLPOLY無硅油導熱凝膠以Polyolefin copolymer為載體，不含硅成分，不含溶劑，而且不外溢，永不干膠，工作壽命超過6年，是常規導熱材料的兩到三倍。

      我們為客戶提供樣品測試，針筒包裝另客戶非常滿意，正好配合客戶的自動化產線，提高點膠效率和用量精確度，因為芯片不大，之前使用墊片無法實現自動化貼片，而使用GLPOLY非硅導熱凝膠，只要設計點膠程序，點膠位置及點較量完全可控，實現自動化，提高效率。

      GLPOLY非硅導熱材料系列除了有非硅導熱凝膠外，還有非硅導熱硅膠片、非硅導熱硅脂、非硅導熱絕緣材料、非硅導熱灌封膠及非硅導熱雙面膠等，歡迎廣大客戶咨詢選購！