接觸式溫度傳感器應用哪種導熱材料合適?

      接觸式溫度傳感器需要檢測部位與被檢測對象有良好的接觸，才能保證較高的測量精度。不管溫度傳感器和被檢測對象的接觸面有多平滑，都存在大量肉眼不可見的凹凸不平，這些空隙就需要使用導熱材料去填充，排出空氣，降低熱阻。有哪些導熱材料適合應用在溫度傳感器上呢？以下是編者一客戶在多種方案上的選擇案例。

      客戶設計方案是導熱率在3.0W/mK左右，工程師最先考慮的是常用的導熱硅膠片，因其導熱性能高，柔軟度較好，成本低，施工方便，在量產過程中比較穩定。但是問題在于客戶設計的界面厚度非常小，只有0.3mm，在這種情況下施工就變成了一種折磨，一不小心就會損壞導熱硅膠片，施工效率低，不良率也高。

      第二種方案是導熱灌封膠。樹脂型導熱灌封膠分為A、B劑，優點是具有較強粘性，可以使溫度傳感器的檢測部位與被檢測對象很好的粘接，也可以有效填充微小空隙。但也有其缺點，首先是導熱率不太高，其次雙劑混合如立即使用，會造成外溢垂流。那能不能采用預先成型？導熱灌封膠對成型有特殊要求，雙劑攪拌混合會殘留空氣，在成型時有可能產生氣泡，熱阻會增大，影響溫度傳感器的精確性，這就需要在成型前使用真空機抽取出空氣。大部分的客戶并不具備這種專業設備，如果外發加工又增加了不可控因素。似乎這也不是最合適的方案。

      我們向客戶推薦了第三個方案，GLPOLY XK-G30導熱凝膠（導熱膠泥），該導熱凝膠的熱阻極低，與導熱硅脂差不多，界面最薄可達0.1mm，傳熱距離越短，其精確度越高。同時又避免了導熱灌封膠的缺點，可直接點膠應用，不會垂流。導熱凝膠是針筒包裝，適合自動化點膠，由于界面面積小，只需要在應用區域中心點膠即可，輕微的壓力即可讓導熱凝膠鋪滿界面，自動填充空隙，優化導熱效果。經過分析比較，客戶也接受了第三個方案，訂購小批量進行測試。