分享幾款導熱硅膠材料方便客戶更好的選型

      說到散熱系統，相信很多人想到的是風扇和散熱片。其實，他們忽視了一個并不起眼、但卻發揮著重要作用的媒介--導熱介質。電腦CPU是典型的需要良好散熱的功率器件,就此，GLPOLY就來說說導熱硅膠材料。為何需要使用導熱介質呢，可能有人會認為，CPU表面或散熱片底部都非常光滑，它們之間不需要導熱介質。這種觀點是錯誤的！由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU與散熱器之間存在凹凸不平或空隙，其中都是空氣，而空氣的熱阻值很高，是熱量傳輸的不良媒介。因此必須用其他物質來降低熱阻，否則散熱器的性能會大打折扣，甚至無法發揮作用。于是導熱介質就應運而生了，它的作用就是發熱源與散熱器之間大大小小的空隙，增大發熱源與散熱片的接觸面積，大大增加導熱的效率。那么常用的導熱硅膠材料的種類有哪些呢？

      1.軟性導熱硅膠墊    

      GLPOLY軟性導熱硅膠墊XK-P系列具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣性能，導熱系數1.0-7.9W/mK,抗電壓擊穿值10000伏以上，其材料本身具有一定的柔韌性，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼，從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。軟性導熱硅膠墊可任意裁切，利于滿足自動化生產和產品維護。軟性導熱硅膠墊的工藝厚度從0.5mm~25mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm  1mm  1.5mm  2mm~25mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足社設備小型化、超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的新材料，阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求，并符合歐盟SGS環保認證。

      2.導熱凝膠（導熱泥）

      GLPOLY導熱凝膠XK-G30針筒包裝、可自動化點膠、耐高溫、不腐蝕金屬、100%熟化導熱黏土。導熱凝膠以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末制成，具有導熱系數高、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、絕緣、可自動填補空隙，最大限度的增加有限接觸面積，可以無限壓縮的特點，永不固化導熱凝膠使用壽命10年以上，無固發變干問題。是取代傳統導熱膏的最佳方案。

      3.雙劑液態導熱墊片

      GLPOLY雙劑液態導熱墊片XK-S30導熱系數3.0W/mK，雙劑包裝，觸變式低應力應用，雙劑液態導熱墊片旨在為先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理，相比傳統材料它提供增強的可靠性、返工性。雙劑液態導熱墊片XK-S30是高適應性材料，使用方便，可以消除裝配公差，使生產上的組件幾乎低壓縮力，保護了焊點和其他組件。雙劑液態導熱墊片可完美的返工和維修，顯著減少總體成本，通過自動控制的供料可明顯減少浪費，進一步降低了總體成本，是一款雙組份快速固化液態導熱凝膠墊片，可實現完全自動化組裝，對應工業4.0的熱界面材料。
      目前電子產品行業隨著產品的功率的不斷加大，功能增多，伴隨著發熱的問題也越來越嚴重。人力成本的不斷上升，對導熱硅膠材料提出了更高的要求。希望在熱問題越來越嚴重的今天，通過以上簡單的講解介紹，能夠為大家更好的了解導熱硅膠材料以及在今后的選型中提供更好的參考方案。如果還想更深入的了解我們GLPOLY的導熱硅膠產品，歡迎撥打咨詢熱線：0755-27579310。