客戶對導熱硅膠墊的粘性要求存在哪些誤解?

      很多工程師在設計導熱硅膠墊時會要求產品具備粘性，因為在裝配時如果導熱硅膠墊有粘性就不易產生位移而有利于裝配。但是很多時候對粘性的要求有些誤解而導致某些問題。今天筆者就簡單聊下關于導熱硅膠墊的粘性問題。

      有一客戶在咨詢導熱硅膠墊時特意提到粘性要求，說是要較強粘性，剝離強度要達到4N/cm以上。一般來說，導熱硅膠墊的粘性是跟導熱率有關系的。導熱硅膠墊是由硅油和導熱粉體制成，導熱率越低，說明導熱粉體少，而硅油就多，制成的導熱硅膠墊的硬度就比較低，自粘性也比較強；反之導熱率越高，說明導熱粉體越多，而硅油就越少，成品導熱硅膠墊的硬度就越高，自粘性越弱?；氐缴厦婵蛻舻淖稍儐栴}，客戶要求導熱硅膠墊剝離強度不低于4N/cm，導熱率要達到3.0W/mK，要靠導熱硅膠墊的自粘性根本達不到，只能通過背膠的方式增強粘性。只是這樣做又會產生問題，導熱硅膠墊背膠后會增加較大的熱阻，最終產品要達到3.0W的導熱率，我們至少要把產品導熱率做到3.5W以上，這樣背膠后才能達到導熱率3.0W。無論是材料成本還是工藝成本都有了較大幅度的增加。

      我們向客戶了解為什么需要這么強的粘性，需要做結構固定嗎？客戶說會用螺絲固定。既然有螺絲固定那就沒必要要求導熱硅膠墊有強粘性了，但是客戶認為沒有粘性裝配不穩定，會產生位移，影響裝配。原來這就是客戶要求導熱硅膠墊強粘性的原因。其實客戶有這種擔心不足為怪，因為不了解材料的特性。導熱硅膠墊片的自粘性是跟導熱率成反比的，導熱率1W/mK時，其自粘性的剝離強度可以達到4N/cm，而導熱率增加到3W/mK時，剝離強度大概降至約1N/cm。但是不管是其剝離強度是4N/cm還是1N/cm，其自粘性都足以保持裝配時應對各種翻轉動作而不掉落。

      如果給導熱硅膠墊背膠，況且在維護上也不便，背膠后要再取下的話極有可能會損壞導熱硅膠墊，而以產品的自粘性則不會有出現破損情況，只要用力均勻、緩慢的撕下，導熱硅膠墊完全可以重新使用。通過以上分析我們可以看出，只要不是作為結構性粘接，不管是為固定位置還是方便設備翻轉動作，導熱硅膠片的自粘性完全能夠滿足需求，無需再背膠或增加其他工藝，使導熱性能得到最大程度的發揮。