Fujipoly SPG-30B替代用GLPOLY XK-G30導熱凝膠

      GLPOLY導熱凝膠XK-G30是一款高導熱、低熱阻的介面材料。其貼服性良好，絕緣，流動性好，可自動填補空隙，最大限度增加接觸面積。
      目前市場上一線品牌的導熱凝膠性能基本一致，不存在很大差距，以Fujipoly SPG-30B作對比，看看GLPOLY導熱凝膠XK-G30有何優勢：

      從物理特性來看，GLPOLY導熱凝膠具有超高壓縮性，超薄的界面厚度0.09mm，最大限度的減少熱阻，優化散熱性能；GLPOLY導熱凝膠比重為3.1g/cm3，Fujipoly SPG-30B的密度為3.2g/cm3；應用溫度比Fujipoly SPG-30B高出50度，應用范圍更為廣泛；GLPOLY導熱凝膠無應力，可用于易碎元器件上。從以上數據對比來看，一線品牌也并不占盡優勢。

      GLPOLY 導熱凝膠XK-G30具有極佳的絕緣性，耐電壓大于10KV，具有良好的可靠度，是產品穩定運行的保障。

      最后再比較下熱特性，GLPOLY導熱凝膠XK-G30的導熱系數為3.2W/mK，熱阻可與導熱膏相比，低至0.04℃in2/W，Fujipoly SPG-30B的導熱系數為3.1 W/mK，熱阻為0.33℃in2/W，遠遠高于XK-G30。上述熱特性可得出，GLPOLY XK-G30的導熱性能要優于Fujipoly SPG-30B。從技術參數上看，GLPOLY與一線品牌并沒有什么差距，只是后起之秀在營銷上起步稍晚。

      GLPOLY導熱凝膠永久不干膠，具有一定的熱膨脹性，受熱膨脹后可排擠出空氣，最大限度的填充介面之間的孔隙，優化散熱性能。GLPOLY導熱凝膠XK-G30采用針筒包裝，方便存儲，有利于自動化點膠，降低成本，提高效率。