GLPOLY單劑可固化導熱凝膠解決智能手機導熱散熱

      GLPOLY單劑可固化導熱凝膠解決智能手機導熱散熱

      GLPOLY最新研制開發的單劑可固化的智能手機部件熱管理的新型有機硅導熱凝膠，該產品固化后形成導熱凝膠墊片，可實現芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發熱最多的智能手機部件也不會形成產生熱點。值得注意的是，該材料可輕易無殘留剝離以用于重工，這對消費型設備來說是一大優勢。作為可印刷或非必需產品，GLPOLY導熱凝膠可集成到自動化流程中，無需耗費太多時間應用于成品散熱墊。

      為應對熱管理方面的種種嚴峻難題，中國和世界各地的智能手機客戶正尋求新型導熱解決方案。我們開發該新型可固化導熱凝膠，就是為了給客戶提供相關的支持。它可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡化流程。期待該材料能夠取代影響設計自由度的傳統的導熱硅膠墊。滿足未來更輕薄、更小型化及性能更高設備的散熱要求?！?br />       預計到2022年，快速增長的智能手機行業出貨量將達到21億部。同時，隨著設備功能的增加，以及終端客戶對處理速度的要求日益提高，熱管理對性能提升和使用壽命的增加越來越重要。另一個影響因素是5G商用的來臨。屆時，處理器的功能將更強大、數據處理能力也將更高，手機將面臨更大的散熱壓力。

      GLPOLY有機硅導熱凝膠可通過多種方式進行加工。首先，該導熱凝膠使用單組分配方，不需要混合。其次，該材料可在室溫固化或通過芯片自身發熱固化，無需單獨加溫固化，有助于提高生產的效率。如果客戶需要更快的固化速度，可將該材料置于80-150℃的高溫下進行加速固化。”GLPOLY有機硅導熱凝膠由于粘度低，并且具有良好的潤濕性，對金屬和散熱器表面具有低附著力，重工時可完全剝離。導熱系數2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時，熱老化不會出現塌落或裂紋，應用于智能手機部件能實現高效的熱管理。

      GLPOLY是一家專業從事導熱材料研發，生產和銷售的創新型公司。一直致力于提供一系列性能增強的導熱材料解決方案，從新能源汽車、5G到人工智能、3C消費電子類等行業。滿足全球客戶和行業的不同需求。同時，作為創新和導熱硅膠領域全球領先企業，我們一直致力于為市場帶來新的解決方案，為客戶提供更多更好的產品和服務。