GLPOLY導熱硅膠材料主要性能和特點

      隨著工業生產和科學技術的發展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領域，由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發展，發熱量也隨之增加，從而需要更高導熱的導熱硅膠材料，有效的去除電子設備產生的熱量，同時也關系到產品的使用壽命和質量的可靠性。
      傳統解決電子設備散熱的方法是在發熱體與散熱體之間墊一層絕緣的介質作為導熱材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化鈹陶瓷等等，這種方法有一定的效果，但存在導熱性能差，機械性能低、價格高等缺點。目前，解決電子設備散熱有些是通過各種形式的散熱器來解決，但大多數必須通過導熱材料來解決，導熱硅橡膠材 料是導熱材料中最重要的一員。以下簡單介紹GLPOLY導熱硅橡膠材料的種類：
      1、導熱硅凝膠材料

      導熱硅橡膠材料是一種典型的高分子復合材料，其導熱性能主要是由導熱填料的種類和導熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的。無機非金屬材料(如AlN、SiC等)導熱系數也較高，但價格相當昂貴;目前主要用金屬氧化物(如Al2O3、ZnO等)作為導熱填料，各種填充材料的導熱機理也不相同，金屬材料主要是靠電子運動進行導熱，金屬導熱率隨溫度的升高而降低。

      1）導熱硅脂和導熱墊片
      導熱硅脂是硅油和導熱填料的機械混合膏狀物，具有隨時定型、導熱系數高、不固化、對界面材料無腐蝕等特點。在電子設備中，各種電子元件之間有許多接觸面和裝配面，他們之間存在空隙，導致熱流不暢，為了解決這一問題，通常在接觸面之間填充導熱硅膠材料，利用導熱硅膠材料的流動來排除界面間的空氣，降低乃至消除熱阻。導熱墊片是經過特殊的生產工藝加工而成的片狀導熱絕緣硅橡膠材料，具有表面天然粘性，高導熱系數、高耐壓縮性、高緩沖性等等特點，主要應用于發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料，因其材質的柔軟及在低壓力作用下的彈性變量，可于器件表面甚至為粗糙表面構造密合接觸，減少空氣熱阻。
      2）雙劑液態導熱膠XK-S20

      雙劑液態導熱墊片XK-S20是一款雙組份的，液態狀，導熱墊片。針管包裝，由A B兩劑組成。雙劑液態導熱墊片XK-S20相較導熱硅膠片具有超低的熱阻，機械設備自動化施工能夠最大限度的節省材料，降低成本，提高生產的效率。同等條件下壓縮同樣的比例，雙劑液態墊片對于產品的應力更低，損傷程度更小。雙劑液態導熱墊片XK-S20非常便于重工和返修。常溫條件下是液態，非常適合填充一些微小的產品間隙，當兩者混合之后會發生反應。高溫條件下會加快熟化速度，當產品需要重工或者返修時。只需要手動就可以輕松的剝離和取出熟化之后的材料，非常的方便。基于以上產品的性能，有大量的新能源整車廠正在小批量驗證測試我們的雙劑液態導熱墊片。

      3）單組分導熱凝膠材料XK-G30

      低應力導熱凝膠XK-G30是一種單組份導熱凝膠，形狀類似橡皮泥一樣的泥巴狀。擁有超低的應力，相比導熱硅膠片材料的高硬度，這款材料的硬度為0。對產品特別是一些敏感器件非常友好，避免對產品造成損傷。由于材料是泥巴狀，使得材料本身能夠無限進行壓縮，厚度最薄低至0.09mm，極大的降低了材料的熱阻。另外材料可以絕緣，安全環保。加上材料永遠不會干固，永久保持濕潤的狀態，可充分發揮導熱散熱的作用。可以輕松實現自動化設備點膠施工，借助自動化設備，通過設定點膠的路徑，出膠口的大小等進行設備自動化點膠，大大提高了生產的效率。

      以上3款是GLPOLY的主打的王牌產品，廣泛服務于新能源汽車“三電”市場，5G移動通信，AI人工智能以及3C消費類產品。深受廣大客戶的青睞和認可，目前已經給上千家公司和企業解決了產品的發熱問題。