高導熱硅膠墊片試驗

      怎么判斷導熱硅膠墊片的導熱性能好不好？導熱硅膠墊片是功能性材料，無法通過外表判斷導熱效果好不好，只能通過試驗或測試。
      一般經過哪些測試我們就能大概判斷出導熱硅膠片的性能？首先是導熱率，導熱率的測試一般采用國際標準ASTM D5470，當然也就其他的，我們以認可度最高的為準，導熱率高，說明在單位時間里傳導的熱量更多，更有利于降低熱源的溫度。
      其次是熱阻，導熱率是判斷一款材料導熱性能高低很重要的一個參數，但不是唯一的參考標準，其實有經驗的工程師對于熱阻更為看重，“外行看導熱率，內行看熱阻”，可見，熱阻的影響之大，熱阻才是導熱材料的靈魂。熱阻的測試標準跟導熱率的測試標準是一樣的，都是采用ASTM D5470。
       光有好的導熱性能，如果不能很好的發揮，那也失去了意義，比如陶瓷片的導熱率超高，但是你直接把陶瓷片用在熱源和散熱器之間，最終的結果很可能是芯片溫度過高，不是燒壞就是自動停機，其原因就是接觸不夠。因為陶瓷片的硬度太高，沒辦法與熱源和散熱器很好的貼合。而高導熱硅膠片是軟質的，即使在凹凸不平的界面上也能緊貼界面，在裝配壓力下可以填充小間隙，排出空氣，增大有效接觸面積。因此，硬度也是一個很重要的參考標準，通常是采用ASTM D2240標準測試。在一般應用中，硬度40-65是比較合適的。
      通過以上幾項試驗基本可以判斷出導熱性能的優劣，當然還是要根據應用要求參考其他參數。