GLPOLY導熱硅膠墊片XK-P25與同行相比有什么優點?

      導熱硅膠墊片大體上看來好像大家做的都差不多，你能做到2.5W/mK的導熱率，我也能做到，你能做到擊穿強度10kV/mm，我也能做到，看似也沒什么技術門檻。下面舉個例子，看看在同等級的條件下，我們應該從哪些方面來判斷一款導熱硅膠墊片的優劣或能更好的有助于散熱。
      我們以GLPOLY XK-P25和Lipoly PK404兩款導熱硅膠墊片為例，看看該依據哪些因素來選擇合適的導熱硅膠墊片。首先從導熱率來看，LipolyPK404光看參數表可能覺得挺高的，其實有客戶反應實測導熱率為2.5W/mK，我們就判定其導熱率為2.5W/m，GLPOLY XK-P25導熱硅膠墊片的導熱率也是2.5W/mK，可能在一部分人看來，兩款產品就是沒什么區別了，功能都一樣了。當然，導熱率也是一個重要的判斷依據。但是，并不是唯一的依據。資深的采購或工程師不會單單從這一個參數來決定是否采用該材料。經驗豐富的熱管理工程師除了看導熱率，還要看熱阻。這個參數一般的采購人員或工程師是不太注意的。對于內行人來講，熱阻才是一款材料導熱性能優劣的關鍵所在，就比如固態導熱材料和液態導熱材料相比，盡管你選用一款導熱率較高的固態導熱墊，其最終導熱效果可能還比不上導熱率較低的液態導熱材料，為什么？原因就是液態導熱材料的熱阻更低，導熱效果更好。Lipoly PK404在10psi壓強下熱阻為0.51°C-in2/W，而GLPOLY XK-P25在同樣條件下熱阻僅有0.35°C-in2/W，大約低了30%，導熱效果不言而喻。
      其次是物理性能，導熱墊的硬度為Shore00 40，還算是不錯的，這是一個很重要的參數，因為導熱硅膠墊片接觸到熱源/PCB板，如果硬度過高，在裝配時壓力稍大就會壓壞PCB板，尤其是汽車電子或精密儀器等，對導熱硅膠墊片的硬度要求比較嚴格。再者，硬度低的材料貼服性較好，有利于降低接觸熱阻，優化導熱效果。GLPOLY XK-P25軟性導熱硅膠片硬度能做到多少呢？目前量產的產品最低硬度可以做到Shore00 30，當然也可以根據客戶特殊需求做調整。在物理性能上GLPOLY XK-P25導熱硅膠墊片是不輸于Lipoly PK404的。
      以上幾個主要參數已基本可以判定導熱硅膠墊片的導熱性能了，可以看出，GLPOLY 導熱硅膠墊片XK-P25完全可替代Lipoly PK404。