高壓縮導熱硅膠墊片是不是壓縮越大越好

      導熱硅膠墊片作為縫隙填充材料在裝配時肯定會受力壓縮，那么一般壓縮多少呢？還是壓縮越大越好？
      導熱硅膠墊片在壓縮時要考慮到好幾個方面的因素：
      1.壓力。壓力越大壓縮就越大，很多設備選用螺絲固定就是因為具備較大壓力使導熱墊的壓縮更接近設計預期。盡管壓縮后導熱墊跟PCB板和散熱器的接觸會跟好，但是需要考慮的是PCB板的承受能力，壓力過大可能破壞PCB板。
      2.硬度。導熱墊的硬度決定壓縮率的大小。常規應用的硬度在Shore00 60左右，壓縮20%-30%為好，技能保證充分接觸，又不至于需要過大的壓力。有特殊要求要壓縮50%左右的，硬度一般在Shore00 40左右。有很多工程師只要求壓縮，而對硬度沒有明確的概念，應為硬度過低在施工裝配時會出現很多問題，比如墊片在取下時會變形導致尺寸超出應用界面等等。
      3.對功能的影響。導熱墊倍壓縮后功能方面會有些小的變化，可能在壓縮后導熱率有所增加，但是過量壓縮后也可能會出現導熱率下降的狀況，我們一般把變動控制在10%以內，如果對這10%的變動非常敏感，需要提前做出說明，在生產時我們提前留出余量應對變化，也就意味著走上限，增加成本。
總的來說，壓縮并不是越大越好，根據應用要求來設計導熱墊的規格，盡量不要設計極限應用方案，適當的壓縮，壓力，對導熱墊的影響及成本的平衡才是合適的方案。