導熱硅膠墊片的厚度有哪些需要注意的

      很多工程師在設計的時候都沒有控制好間隙厚度，除了結構需求外，很大可能就是工程師沒有意識到間隙大了后期處理就比較麻煩。
最近接到客戶的咨詢，導熱墊要求5mm厚度，從我們的角度來看，是很不贊成這么厚的厚度的。對于電子產品熱管理來說，導熱墊5mm是非常厚了，對導熱的影響是很大的。從傳熱的方式來看，厚度是影響熱傳導一個直接的因素。打個比喻---搬磚，兩堆磚各100塊，第一堆搬20米遠，第二堆搬50米遠，一趟搬一個。厚度就相當于搬磚的距離，距離越遠（厚度越厚）所需的時間就越長，效率就越低，產品的功率越大，集熱的情況就越嚴重。對于精密電子設備來說，熱量不能及時傳導、散發出去，對產品的運行效率或者精確性都有極大的影響
      通常情況下，在了解到客戶的應用厚度超過常規厚度后，我們都會聊下厚度對于導熱的影響。除了影響導熱，還有其他方面的影響。首先，厚度太厚意味著間隙太大，有違產品小型化的趨勢；其次是成本方面，導熱墊越厚，材料用得多，成本增加，不利于產品競爭；第三，重量增加，現在的電子產品，在功能越來越強大的同時體積卻越來越小，質量越來越輕。
      因此在設計導熱硅膠墊片的厚度時，原則上是越薄越好，熱傳導效率。