導熱硅膠片壓縮比率選擇在什么區間合適

      導熱硅膠片壓縮比率選擇在什么區間合適？很多工程師朋友在選擇導熱硅膠片和設計導熱硅膠片厚度的時候都會問這個問題。今天我們來分析一下。

導熱硅膠片的壓縮比率是不是選擇的越大越好？還是越小越好呢？這個小編要說了，肯定是合適的才是好的。既不是越大越好，也不是越小的越好。大了，容易變形，小了，容易對產品造成應力。所以設計導熱硅膠片的壓縮比率還是一件比較有意思的事情呢。

      我們先選擇一款產品來具體分析一下。導熱硅膠片XK-P20，一款動力電池大面積使用的導熱硅膠片。這款導熱硅膠片的硬度是在shore00 55±5，材料的導熱系數是2.0w/m.k。如果無限壓縮的話， 材料壓到80%也是沒有問題的。但是考慮到壓縮80%是非常大的，而且需要的壓力值也是很大，一般客戶也不會有這么大的壓力值。如果是普通的界面，比較光滑均勻，壓縮設計在10~15是比較合適的。如果界面也就是接觸面凹凸不平整，這就需要導熱硅膠片發揮它的填充功能了，需要壓縮大一些，看凹凸公差有多少來設計了，正常是在20~30%以內的。這個壓力值來源于設備施加的壓力，壓力值能夠滿足。

      可以分享一下，假如壓縮50%的時候，厚度1.2mm的產品大概需要80N左右的一個壓力，按照測試面價10*10*1.2mm來看的話，壓強大概在800Kpa,厚度到了0.61可以參考。
      測試分析這些還是蠻有意思的，glpoly每日更新一些測試數據給大家參考和分析，以便于選材。