熱量積聚咱不急,看咱Glpoly來散熱

      這個夏天有點鬧心，時而炎熱高溫，時而刮風下雨，好生熱鬧啊。天氣這么炎熱，我們電子產品芯片同樣也已經受不了了。經常會聽到客戶的抱怨和感嘆聲，這個夏天我們的芯片的熱量怎么辦啊，死機和罷工怎么辦。 我想說的是，芯片的熱量積聚咱門不急，看咱glpoly來導熱和散熱。
      說到熱量積聚，目前主流的電子產品都會有熱阻，有熱阻就會有熱量的損耗，就會有熱量產生。但是既然熱量的產生沒有辦法避免，那就要想辦法將產品芯片工作時產生的熱量及時的進行傳導和散熱。避免由于熱量的大量堆積造成產品無法正常的運行和工作，看看咱glpoly給出的導熱散熱解決方案。
      目前主流的芯片產品采用單劑導熱凝膠比較多，咱門glpoly的單劑的導熱膠XK-G30目前已經批量在供應一些行業的頭部企業并受到客戶良好的市場反饋和一些中小型客戶的批量采購。這款導熱凝膠的產品擁有良好的導熱系數，很低的熱阻，非常方便機器設備進行設備點膠,不同于傳統的導熱硅膠片。極大的降低了材料的損耗，提升了產品的生產效率。
另外是我們的雙劑導熱膠產品XK-S20系列的產品，常溫條件下是膏狀的產品。膏狀的材料非常有利于填充產品凹凸不平的表面，減少材料與產品之間的接觸熱阻。隨著溫度的升高，材料會發生固化和熟化。熟化之后與我們的導熱硅膠片是類似的，非常方便我們進行重工操作。當材料進行返修時可以非常方便的進行剝離和維修，非常的方便和快捷。