GLPOLY XK-PN45非硅導熱墊片與3M 5578H的對比

      非硅導熱墊片國內沒有幾家在做，很多工程師也沒有這個概念，當3M 5578H非硅導熱墊片進來時，很多人覺得驚奇，非硅導熱墊片是個什么東西，其實也沒多么奇特。傳統的導熱墊是硅膠為基材，而3M 5578H是以丙烯酸（也叫亞克力）為基材。國內GLPOLY也有非硅導熱墊片，只是目前行業應用不廣，接受程度不高而已。
      針對3M 5578H，GLPOLY早幾年就推出了一款非硅導熱墊片XK-PN45，不論是在導熱性質、物理性質還是電學性質，都達到了較高的技術水平，完全可以與3M，貝格斯以及Fujipoly等一線品牌相比。
      從導熱性質來看，GLPOLY XK-PN45非硅導熱硅膠片導熱率為4.5W/mK，熱阻0.18℃in2/W，熱阻已低于大部分傳統硅膠型導熱墊，3M 5578H的導熱率只有3.5W/mK，熱阻未知，從3M其他型號也能判斷出其熱阻也不比XK-PN45更低了，因此XK-PN45的導熱性質完全能超越3M 5578H。
      產品硬度對導熱效果有極大影響，軟質材料能更好的填充空隙，排擠出空氣。GLPOLY XK-PN45按照國際標準Shore00標示，Shore00 60，這個硬度不管是對于手動施工還是裝配后保持一定的壓縮，都是比較合適的。而3M 5578H的硬度是以AskerC來標示，與Shore00沒有嚴格的換算標準，按照經驗AskerC 38，大致與Shore00 75對等。
      在電學性質上，兩者都有非常好的電絕緣性，很多客戶看到3M 5578H電壓擊穿強度達到19kV/mm會標示驚訝，其實不必，專業人士看的是另一個參數，即體積電阻率，3M 5578H的體積電阻率約為10^12Ωcm，GLPOLY XK-PN45體積電阻率可以達到10^13Ωcm，可以看出，XK-PN45的絕緣性不必3M 5578H差。
      以上幾個主要參數對比可以看出，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN45不管是熱性能還是物理性能，完全可以替代3M 5578H。