3M 5510H非硅導熱墊片與GLPOLYG非硅導熱墊片的異同

      3M 5510H是以亞克力為基材的導熱墊，與傳統的硅膠型導熱墊片相比硬度稍高，除了在特殊應用場合如相機，LED，汽車大燈等要求無硅氧烷揮發物外，選擇這種非硅型導熱墊的不是太多，如果克服這個硬度問題，工程師可能更樂意接受，因為硅油的揮發始終對產品存在或多或少的影響。
      GLPOLY在非硅導熱墊項目上取得的進步是比較大的，在國內行業內處于頭部位置，以XK-PN20非硅導熱墊為例，跟3M 5510H對比了解下。
      這兩個產品都是定位非硅導熱墊，3M 5510H以丙烯酸酯，也叫亞克力為基材，導熱率2.0W/mK（3M公司內部測試為2.0W/mK，ASTM D5470測試為1.6W/mK），怎么取舍看客戶的需求和信任度。GLPOLY非硅導熱墊以聚烯烴聚合物為基材， 以ASTM D5470作測試參考標準，導熱率為2.0W/mK，從產品性能參考標準來看，這個回合GLPOLY XK-PN20略占優勢勝出。
      前面也提到過，丙烯酸酯（亞克力）材質的導熱墊硬度相對高，3M 5510H的硬度達到了Shore00 50，比GLPOLY XK-PN20的硬度高出一點（Shore00 40），相差不大，但是最終的壓縮率可會大不相同，對于壓縮要求比較嚴格的應用來說，這可能是選擇與否的關鍵。
      非硅型的導熱材料，不管是丙烯酸酯類還是聚烯烴聚合物類，耐溫性還是不太夠，3M 5510H和GLPOLY XK-PN20的應用場合一般設定為不超過130℃，與傳統硅膠型導熱墊200℃耐溫相比，這是短板。而在電學性能上，3M 5510H和GLPOLY XK-PN20都具有極佳的絕緣性，體積電阻率超過10^12Ωcm。
      不管是導熱性，物理性還是電學性能來看，GLPOLY非硅導熱墊、導熱硅膠片XK-PN20都不比3M 5510H差，后者能應用的場合，你完全可以放心使用GLPOLY非硅導熱墊XK-PN20來替代。