非硅導熱墊片GLPOLY XK-PN30可替代3M 5500H亞克力導熱墊

      GLPOLY在非硅導熱墊片的研發一直走在行業的前列，但是很多人只知道國外品牌的非硅導熱墊片，而不知道國內的GLPOLY同樣可提供對等或更高品質的非硅導熱墊片，今天以3M 5500H為例，與GLPOLY 同層次的非硅導熱墊片XK-PN30作簡單對比，看看GLPOLY XK-PN30非硅導熱墊片能否地臺3N 5500非硅導熱墊片。
      大致判斷一款導熱材料的導熱性能無非就是從導熱率，熱阻這兩個方面分析。3M 5500H的導熱率使用了兩種測試方法，一種是3M內部測試方法，導熱率測試結果是3.0W/mK，另一種是行業通用ASTM D5470，導熱率只有2.0W/mK，而熱阻根據推算為0.83℃in2/W，這個熱阻 是比較高了，對導熱效果的影響是比較大的。
      GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN30的導熱率是3.0W/mK，依據的測試標準是ASTM D5470，很明顯，在導熱率的可信度上，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN30要比3M 5500H要高。其次XK-PN30的熱阻只有0.2℃in2/W，只有3M 5500H的四分之一，導熱效果高下立判。不同于傳統導熱硅膠片。
      硬度也是影響導熱效果的一個重要因素，硬度高的在有效接觸上相對差一點，界面空隙中殘留的空氣會增大熱阻，降低導熱效果。硬度低的導熱墊壓縮性更好，可以緊貼熱源和散熱器，受到界面輪廓的影響較小。在這方面，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN30也是超出了3M 5500H一籌，XK-PN30硬度只有Shore00 50，而3M 5500H硬度達到了Shore00 65，別看數值上差距不大，但體現在應用上就大不一樣，如強行把壓縮率壓到與XK-PN30一致就有可能對PCB造成破壞。
      可以聯系GLPOLY多了解產品特性，多對比下，GLPOLY非硅導熱墊片完全可以替代3M 5500H亞克力導熱墊。