Parker THERM-A-GAP 579有何特點?GLPOLYXK-P30導熱墊能否替代？

      Parker Chomerics派克固美麗的THERM-A-GAP 500系列產品應用比較廣泛，能得到客戶的認可是因為哪些特點呢？我們以其中的一款THERM-A-GAP 579來了解下，并與GLPOLY XK-P30導熱硅膠墊片做下對比。
      從物理特性上來看，這款材料硬度比較低，Shore00 30，壓縮非常好，在35kPa壓強下能壓縮22%，從這一點來看一款好的導熱墊應該具備良好的壓縮性。因為具備一定的壓縮才能更好的使熱源、導熱墊和散熱器三者接觸緊密。而壓力又不能太大，壓力過大可能影響PCB板的安全。GLPOLY導熱硅膠墊片XK-P30的硬度為Shore00 40，兩者的差距很小，XK-P30的壓縮率可根據需求最大達到70%的壓縮。
      從導熱性來看，Paker THERM-A-GAP 579導熱率為3.0W/mK，中等導熱性質，熱阻0.7℃in2/W，從專業的熱管理角度看，這個數值有點偏高，對導熱效果有一定的影響。材料在受熱后有微小的膨脹，有利于填充空隙排出空氣，減少熱阻，有利于熱傳導。 GLPOLY導熱硅膠墊片XK-P30的導熱率也是3.0W/mK，而熱阻相比就低很多了，只有0.28℃in2/W，相比之下導熱效果就高不少。GLPOLY XK-P30導熱硅膠墊片雙面具有自粘性，有利于降低接觸熱阻。
      其他如電學特性，由于材質類似，電學特性也比較接近，就不一一列舉了。總體來看，在導熱功能上，GLPOLY XK-P30導熱硅膠墊片與Paker THERM-A-GAP 579是非常接近的，完全可以替代Paker THERM-A-GAP 579使用。
      根據不同的應用需求，GLPOLY XK-P30導熱硅膠墊片可以在單面增加補強材，如玻纖布，便于手動施工，同時增強抗穿刺，抗撕裂性等。