GLPOLY XK-FN30非硅導熱絕緣片能否替代Kerafol Keratherm U 85？

      非硅導熱材料應用興起還是近幾年的事，以前不太受待見，并不是其導熱性、穩定性等不如傳統的硅膠導熱材料，而是很多工程師沒有意識到材料對產品的一些微小的影響。在這方面國外同行確實走在我們前面，對于非硅導熱材料的應用嘗試或是新材料的嘗試。
      其實國內非硅導熱材料的發展并不比所謂的國際一線品牌差，GLPOLY是國內最先研究非硅導熱材料的，以GLPOLY XK-FN30為例，與Kerafol Keratherm U 85比較下，看產品的功能有多大差異，能否替代Keratherm U 85。
      首先比較下導熱性，主要參考兩個指標，Keratherm U 85導熱率和熱阻，分別為3.0W/mK和0.16℃in2/W，對比其他一線品牌，U 85可以說都是非常優秀的，甚至超越了貝格斯的招牌產品Sil-Pad 2000。GLPOLY XK-FN30 導熱率和熱阻分別為3.0W/mK和0.22℃in2/W，相比熱阻稍高，總體導熱性相差不大。

      在電學特性上，由于Keratherm U 85的基材采用的是環氧樹脂薄膜，在擊穿電壓上要稍高，達到6kV，但是其體積電阻并不突出，只有4x109Ωm，也就是4x109Ωcm，GLPOLY并未測過極限耐壓，最低也能達到3.5kV（標注為>3.5kV），但是體積電阻遠超Keratherm U 85兩個量級，達到1x1013Ωcm。在兩個指標各有優劣的情況下，很難說清哪個絕緣性更好。GLPOLY XK-FN30以玻纖為基材，具有良好的抗拉性，不易被破壞，可重復施工。

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      數據都是理論上的，最終還是要實踐證明，工程師們應該以開放的、包容的心態來對待新的材料，新的方案，可能帶給的意外的好處如減少材料帶來的副作用等，硅膠導熱墊片、導熱硅膠墊片中硅氧烷揮發手機、光電設備等都可以嘗試下非硅導熱材料的應用。