導熱墊片安裝過程中壓壞芯片用導熱凝膠XK-G40處理

      導熱墊片顧名思義是片狀的，有一定的硬度的，片狀適當的硬度可以方便產線很好的操作應用，但是有些工程師就很頭痛了，導熱墊片安裝過程中壓壞芯片了，這可怎么辦呢？來Glpoly用XK-G40低應力導熱凝膠！
      今天一個做醫療設備的客戶來找小編，告知現在應用的是導熱系數3.6W的導熱墊片，現在的問題點是導熱墊片安裝過程中壓壞了芯片希望找小編幫忙推薦一款高導的同時低應力高壓縮的導熱墊片，小編除了推薦我們Glpoly的高導熱墊片XK-P45也力推我們的導熱凝膠XK-G30,不為別的就是低熱阻導熱系數3.2W也媲美片狀導熱系數4.5的和專門為芯片高要求設計的低應力這2點就是客戶現在最關注的了！

      導熱墊片安裝過程中壓壞芯片怎么辦？來Glpoly用XK-G40低應力導熱凝膠！小編為啥對我們的導熱凝膠XK-G40低應力這么自信呢，不是我愛的深沉，也不是我盲目虛夸，我們研發已經經過設計測試方案完成了G40觸變體導熱膠界（導熱凝膠系列）面安裝壓沉應力實驗研究，我們有實際的測試數據讓客戶一用Glpoly XK-G40低應力導熱凝膠就是安心！

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      導熱墊片在安裝過程中產生的壓力過大那自然就會壓破到芯片，如果芯片對低應力及其要求嚴格，那普通的導熱硅膠片就不能應用下去了，來Glpoly用XK-G40低應力導熱凝膠吧，我們的有優質的客戶主營以及L3-L5級自動駕駛系統 毫米波雷達系統及傳感器產品都在應用我們Glpoly低應力導熱凝膠XK-G40，你還等為導熱墊片安裝過程中壓壞芯片怎么辦發愁么？