DDR芯片散熱選擇高壓縮低應力導熱凝膠XK-G40

      現在還是很多客戶工程師對選擇DDR芯片導熱界面材料就是固體片狀的導熱硅膠墊片，但是現小編在大聲的給您們推薦DDR芯片散熱選擇高壓縮低應力導熱凝膠XK-G40。
      上月一個客戶不知道哪加到小編的微信（13600196590），記得是6點多我通過之后看到他發了一大段話：我需要差不多25*25mm大小,厚度1.5，2，2.5的導熱硅膠片，這個厚度我還要看實際的壓縮性怎么樣，我把需求可以先跟您這邊說下，想咨詢下起訂量和起訂量的單價，還有就是想買些樣品先回來試下，我們是好幾個芯片需要散熱，每個高度不同針對這種情況是否有合適的案例，芯片高低相差有1mm。小編我剛回復打個招呼他說有急事要先下班明天聯系了。得嘞，雖然小編我是沒有感情的加班人兒但是客戶下班了只能先把我們的高導熱導熱硅膠片XK-P45和高壓縮低應力導熱凝膠XK-G40規格書給客戶了。
      客戶開始是指定要導熱墊片的，但小編心想啊，DDR芯片選擇高壓縮低應力導熱凝膠XK-G40真是個再好不過的決定了。如客戶描述的就是一個PCB板子上好幾個芯片需要散熱，其實DDR芯片散熱客戶要找導熱墊片也沒錯，但是高低的間隙就要選擇合適硬度的導熱墊片了，如果高導熱高硬度的厚導熱墊片把芯片壓壞了怎么辦？再試想下用高壓縮低應力導熱凝膠XK-G40， 自動化點膠操作，設備設置好行程出膠量精準點膠完美的貼芯散熱，導熱凝膠XK-G40低應力超服帖，一支材料頂無數的尺寸需要，工程師喜歡采購更加喜歡啊，這無疑是成本管控，物料管控優化的好方案啊！
      DDR芯片散熱選擇高壓縮低應力導熱凝膠XK-G40，小編也是雙管齊下，簡單和客戶介紹了導熱凝膠XK-G40的好處后直接一個我們客戶主板芯片量產應用的圖片過去，然后客戶說這樣看下還真的是導熱凝膠比導熱墊片更加適合我們這個高低不一的DDR芯片散熱，那這樣你寄一小只樣品我做試驗效果看看。
      小編立馬寄了一支高壓縮低應力導熱凝膠XK-G40給客戶，也感謝客戶工程師對于DDR芯片散熱不局限在導熱墊片上，剛看了下時間應該是這周客戶就能做完初步的試制結果吧，我趕緊釘釘備注下周5跟進下這個DDR芯片散熱高壓縮低應力導熱凝膠XK-G40樣品進展啦。
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      重要的事情說三遍，你記著了么？！官網m.ywtx8.cc或者  電聯導熱材料vicky13600196590。感謝關注！
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