非硅導熱墊片XK-PN系列追求無硅氧烷揮發-適配高端電子產品的散熱材料

      Glpoly運用自己的聚合與填充分散技術，從5年前開始已經逐步研制出高導熱，超柔軟，高絕緣的非硅導熱材料，并已經實現了量產運用。據今年的市場調研反饋，高導熱非硅材料能做到5.0W/m?k以上的國內廠家，現在只有GLPOLY品牌。

      什么樣的產品需要用到非硅導熱材料？

      非硅導熱墊片的優勢在于無硅氧烷氣體揮發，這是客戶選擇它的重要指標。以Glpoly的產品舉例，我們的原材料中購入了硅系和非硅系的材料，而非硅導熱墊片是采用SEBS，全稱為苯乙烯－乙烯／二烯塊狀共聚物作為載體，與導熱粉一起捏合攪拌，由一條專門的生產線進行生產。
      對于選擇非硅，我們充分理解客戶需要的是，避免硅氧烷氣體揮發而影響電氣性能，同時要求它發揮優異的導熱特性。因此我們的產品的特點是不容易發生滲油，耐熱性可高達125℃，容易返工加工以及通過UL94 V-0阻燃標準。非常推薦用在汽車導航，LED前大燈，LED照明，高端行車記錄儀，監控攝像頭，FA，動力電池等。

      非硅導熱片，非硅導熱硅膠片的貼裝方式也是大同小異，作為界面性質的導熱材料，熱源的熱量迅速地被傳導到散熱器件，它的高信賴性是必備的。

      近期的國外項目的報價中，有一款車載的無線充電裝置，我們推薦了XK-PN50. 客戶的設計是大尺寸，輕薄型并且導熱系數需求5.0W/m?k，可以說它是超前的設計，再次刷新了我們的對產品研究的方向，以往只在動力電池使用的大尺寸，現在也正在往其他功能的模塊改變著。但是尺寸大且輕薄的導熱硅膠墊片，它對組裝工藝來說并不簡單。我們給這個客戶道出了大尺寸對組裝的影響，并提出了中尺寸或小尺寸分割的建議，現在客戶那邊正在研究修改設計規格。

      從原材料→前端工藝→壓延完成品→出貨外觀檢查嚴格的品質把控，最終成品的特性做到國際標準，GLPOLY提供優異產品之外，也會結合客戶使用端的條件，給與中肯的建議，并盡可能優化導熱材料的某些特性。 

      選擇GLPOLY，不止導熱，更是貼芯---摘自GLPOLY創始人康美宇語錄。