AI芯片高導熱硅膠片,金菱通達在國內無競爭對手

      AI芯片高導熱硅膠片一直是國外為數不多廠家的專利，這一領域的導熱材料長期被國外廠家壟斷。而金菱通達高導熱硅膠片XK-P110的出現，擺脫了AI芯片散熱片長期被國外廠家卡脖子的局面，徹底解決了AI芯片的散熱難題。
      國內外都有不少同行號稱導熱系數能夠做到10w/m*k及以上，而且還宣稱通過了第三方權威機構測試驗證。但真正能夠做到的沒有幾家，如果要說國內有哪家能做，則只有金菱通達。
      今年4月中旬，全球知名的人臉識別上海Y圖公司高級采購經理找到金菱通達。尋找AI人臉識別芯片導熱材料解決方案，之前他們長期采用歐美一線品牌10w/m*k的高導熱硅膠片?，F在新產品希望能夠找到國內的廠家進行合作，之前也找了很多國內廠家的材料進行測試驗證，但都以失敗告終。

      基于客戶之前的產品應用以及現有產品的結構，我們推薦XK-P110這款高導熱硅膠片給客戶，客戶看了產品介紹和性能參數之后向我們申請了一些樣品進行測試驗證。經過客戶2個多月的不間斷測試，金菱通達XK-P110這款材料在眾多廠家中脫穎而出。性能表現與一線品牌相當，可直接替代一線品牌，目前已經開始批量供貨客戶。

      金菱通達導熱硅膠片不僅能夠做到11w/m*k的導熱系數，而且已經批量供應國內高端客戶。產品得到很多高端客戶的認可，慕名而來的也已經不少了。這一切源于金菱通達在產品研發的初期，一直保持著極嚴苛的測試驗證，和第三方權威機構測試驗證。同時，對原材料品質的零容忍，100%的全自動高導熱硅膠材料生產線。
金菱通達導熱硅膠片XK-P110擁有以下優勢：
      1）導熱系數實測11w/m*k，不造假，對標國外一線同行
      2）熱阻0.000414 m2k/w，比國外同行低20%以上
      3）100%國外進口原材料，從源頭確保材料的品質
      目前金菱通達高導熱硅膠片XK-P110已經為國防裝備部，華為、NIO、廣汽等知名企業批量供應導熱材料。最近中科院物理所也正式批量采購金菱通達的導熱硅膠片，可以自信的說，金菱通達高導熱硅膠片在國內無競爭對手。