金菱通達導熱絕緣材料XK-F20ST1,解決5G基帶芯片導熱散熱

      作為5G通信最核心的部件-基帶芯片的導熱散熱方案一直是行業的制高點。眾多的廠商為此花費大量的時間進行研發，而金菱通達的導熱絕緣材料XK-F20ST1，早已經用于解決基帶芯片的導熱和散熱。
      國內凡是宣稱能夠提供5G基帶芯片導熱散熱的廠家，要么采用根本沒有成熟的產品，要么閉著眼睛胡亂進行對應。只有金菱通達能夠提供成熟的5G基帶芯片導熱散熱對應方案-導熱絕緣材料XK-F20ST1。

      金菱通達導熱絕緣材料XK-F20ST1，單面粘性的同時導熱系數高達2.2w/m*k，厚度低至0.25mm，在業界引起不小的震驚。

      2018年6月，上海HW公司高級項目經理來電尋找導熱解決方案。由于項目的高度保密，客戶的項目信息沒有透露太多。只是讓我們按照他們的要求提供指定的導熱絕緣材料XK-F20ST1，后面經過了近2年的測試驗證。今年6月中旬，客戶告知我們的導熱絕緣材料是唯一一家通過測試驗證的廠家。這時才向我們說明之前尋找的材料主要用于5G通信基帶芯片產品導熱散熱。
      由于系帶芯片是用來合成即將發射的系帶信號，或者對接收到的信號進行解碼。通俗一點的說就是在發射時將語音或其他數據信號編碼成用來發射的系帶碼。接收時將收到的基帶碼解碼為語音或者其他數據信號，從而完成通信終端信息的處理功能。在這個轉換的過程中，基帶芯片會產生大量的熱量。需要將熱量及時進行導出，而XK-F20ST1不僅能夠很好的解決了材料的導熱難題，單面粘性更加方便了客戶的施工和安裝，現在正在大批量交貨上海客戶。
      導熱絕緣材料XK-F20ST1不僅經過了廠內嚴苛的測試驗證，而且率先在行業推出了加速老化測試方案。大大縮短了老化測試的時間，測試報告獲得了知名客戶的高度認可。通過采用全自動化生產線，100%確保無認為誤差
      金菱通達導熱絕緣材料XK-F20ST1擁有以下優勢：
      1）導熱系數實測2.2w/m*k，對標國外一線同行；
      2）單面微粘性，同行做不到 
      3）厚度0.25mm，耐電壓6KV以上，遠超同行
      現在金菱通達導熱凝膠、導熱硅膠片已經批量交貨兵器裝備部，華為、DJI，NIO、廣汽等國內知名企業。金菱通達導熱絕緣材料XK-F20ST1，質量就是硬過同行。