什么樣的導熱材料適合高功率的5G通信產品?

      5G被炒得很歡，尤其是有華為加持后，大家覺得好像明天就能普及5G。5G才剛剛開始，產品都還在試驗階段，其中一個關鍵問題都還沒有妥善解決—熱管理。

      從功率上來說，據報道5G的功率是4G的三倍以上，那么產生的熱量也是驚人的。在4G時代，通訊設備如基站，手機，消費電子如電腦CPU以及電源等使用的導熱材料以導熱凝膠為例，基本上GLPOLY XK-G30 3.0W/mK的導熱率都能滿足需求，不管那些工程師說要多高的，越高越好的，基本上拿出XK-G30一試，全都解決，可以說是3.0W/mK的導熱凝膠打遍天下。

      但是5G的出現改變了格局，促使生產商研發更高效的導熱材料，目前市場上最高的13W/mK的導熱墊就是這樣逼出來的。那13W/mK的導熱墊就能解決5G的導熱問題嗎？應該還是存有疑問的。首先，導熱率雖然高，但導熱效果不一定能滿足需求，因為導熱墊本身的熱阻大；第二，導熱墊最低應用厚度至少在0.3mm，否則沒辦法保證正常施工，而厚度又嚴重影響導熱效果；第三，導熱硅膠墊的硬度高，界面孔隙有可能殘留空氣，令導熱效果大打折扣。這樣看來，導熱凝膠應該還是比較好的選擇。

      GLPOLY陸續推出了5G甚至6G應用的5.0W/mK，6.0W/mK，8.0W/mK導熱凝膠。相比固態導熱材料，導熱凝膠有幾個無法替代的優點。第一，界面薄，可以做到0.1mm，熱傳導距離短，效率高；第二，膏狀材料的熱阻低，一般都是固態導熱材料的幾十分之一，盡管導熱率會稍低，但是最終的導熱效果絕對讓人驚喜；第三，縫隙填充性好，輕壓下即可自動填充間隙，排出空氣，增大有效接觸面積。
      熱管理方案沒有最好的，只有更合適的，歡迎咨詢、共同探討！