金菱通達導熱墊XK-P20經多家大型企業的測試對比,不遜色海外一線品牌
我們隨身使用的手機、開的新能源汽車,用的led,微波爐等多種電氣設備的電源電器等散熱問題上,都是會用到的導熱硅膠墊片。導熱硅膠片是一種主要解決電子元器件導熱散熱的材料。金菱通達專注導熱材料,為客戶提供最合適的散熱方案。
1.金菱通達XK-P20高絕緣性、低滲油率、高可靠度、高壓縮及回彈性、柔軟自黏、超高耐電壓,易施工。
2.導熱系數可做到11W,厚度可做到0.3~5.0mm,耐電壓大于10KV,使用溫度-50~200℃,短期耐溫300℃可達10分鐘.
3.耐高溫導熱硅膠片XK-P20,在低壓力下就擁有高變形量,使機構設計上擁有極低應力堆積,超柔軟及高壓縮性,可做為振動吸收體,已控制的低滲油率使硅膠墊可以應用于垂直擺放的24小時運轉設備。
4.符合國際無毒綠色產品要求。耐高溫導熱硅膠片表面自帶粘性無需要背膠就可以安裝操作,使用十分方便。
金菱通達專注導熱材料,為“小而精,精而美,美而優”努力。
接到江蘇采購李經理的咨詢電話,今年受疫情的影響,國外企業的物流受到影響,交期長,進度受到耽擱。很多客戶就在國內尋找富士高分子GR-L產品性能接近的替代品牌。目前市面上的導熱墊片廠家非常之多,一是行業迅速發展的趨勢,造就了越來越多的人擠破頭往里扎,再一個就是有很多很多的代理商、零售商,相比于廠家而言,其價格就貴的多了,而且售后的服務也是非常不及時。并且行業中有不少宣稱能夠對標富士高分子GR-L的廠家,要么是小作坊粗制濫造,數據弄虛作假,客戶甚是失望。而金菱通達導熱膠XK-P20經多家大型企業的測試對比,用數據說話,完全不遜色富士高分子GR-L。
考慮到客戶是要用在筆記本上,由于筆記本電腦相優勢和特點就是輕薄,而且機體內部空間狹窄,高發熱量元件過于集中等原因給其散熱帶來很大的壓力,GLPOLY提供導熱硅膠墊片XK-P20具有良好的壓縮性,很好的解決了熱量在發熱元器之間的熱傳遞,從而使熱量能均勻快速地通過風道和空氣對流,達到散熱的效果。金菱通達導熱硅膠墊片具有以下的優勢:
1.金菱通達XK-P20高絕緣性、低滲油率、高可靠度、高壓縮及回彈性、柔軟自黏、超高耐電壓,易施工。
2.導熱系數可做到11W,厚度可做到0.3~5.0mm,耐電壓大于10KV,使用溫度-50~200℃,短期耐溫300℃可達10分鐘.
3.耐高溫導熱硅膠片XK-P20,在低壓力下就擁有高變形量,使機構設計上擁有極低應力堆積,超柔軟及高壓縮性,可做為振動吸收體,已控制的低滲油率使硅膠墊可以應用于垂直擺放的24小時運轉設備。
4.符合國際無毒綠色產品要求。耐高溫導熱硅膠片表面自帶粘性無需要背膠就可以安裝操作,使用十分方便。
5.采用進口全自動高密生產設備及儀器,嚴格并精細化生產,保障高標準的產品及交期。
客戶聽完我們的介紹就申請了樣品,馬上投入了測試。經過大半年的測試,已經正式投入入了量產,選擇金菱通達作為長期供應商。
金菱通達專注導熱材料,為“小而精,精而美,美而優”努力。
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