GLPOLY雙組份導熱膠應對多樣化高度的界面,驚呆客戶

      GLPOLY雙組份導熱膠的市場占比已超過第二到第五名的總和，廣泛應用與電子，5G通訊，醫療及新能源電動汽車行業。能應對各種復雜的應用環境，無論是外部環境還是產品本身的復雜性，尤其針對階梯狀、不平整整界面的封裝，更是一絕。

      有一意大利客戶想要在一個高低不平的電路板上匹配導熱材料，想到了兩種材料，一種是putty型超軟的導熱硅膠片，另一種是gap filler，也就是我們說的雙組份導熱膠。 Putty型導熱硅膠片的硬度低，也可用于不同界面高度的條件下。因為該產品是片狀的，由于客戶還沒有施行自動化產線，相對于手動施工來說片狀材料更易于安裝。因此客戶選擇了Fujipoly PG25A，在陳述利弊后，我們也不再強行勸說客戶。

      兩個月后，該客戶再次找我，仍然是同一個項目，想試試gap filler雙組份導熱膠。客戶說之前試了putty型導熱硅膠片，效果不是太理想。因為界面高度落差比較大，一部分界面與材料及外殼的接觸不足，導致導熱效果不能滿足設計要求；如果加大壓力，則會損壞電路板。問客戶為何等了兩個月這么久，原來是采購導熱硅膠片的交期達到45天，客戶說即便是能用，如此長的交期也無法接受。客戶最終還是打算采用gap filler雙組份導熱膠。
      客戶購買了2.5W/mK的雙組份導熱膠XK-S25進行測試，點膠后在外殼的壓力下即鋪平界面，為了確定有效接觸狀況，等到固化后揭下導熱膠，各個界面的接觸都非常完美，而且雙組份導熱膠固化后成為片狀，利于后期維護。導熱膠的熱阻比墊片更低，相同導熱率的情況下XK-S25的導熱效果比PG25A的更好。

      GLPOLY XK-S25已廣泛應用在電機，汽車水泵，醫療設備及新能源電池包等領域。在低壓力下即可填充間隙，排除空氣，低應力，以免損壞PCB板。適合于大批量，自動化點膠工藝，提高生產效率。

      GLPOLY已與廣汽新能源、蔚來汽車、理想汽車、LG、日昌、大唐電信，天瓏移動行業一線品牌合作，導熱材料應用于5G通訊，新能源電動汽車，自動駕駛等領域，甚至應用于國慶閱兵式上的國防裝備上。
      GLPOLY導熱材料，軍工級的產品，一用就是安心。