金菱通達國際一線品牌對標王-無硅導熱凝膠XK-G30

      金菱通達于2011年研發的無硅導熱凝膠XK-G30，已成功對標替代一線國際品牌（如固美麗GEL30、Fujipoly SPG30B等），且通過各類測試，性能及品質有絕對保障，得到了廣大客戶（DJI連續5年使用）好評及信賴。

      隨著國內導熱界面材料（TIM）的發展，兼具成本管控、操作施工性、重工性、低熱阻等多重優勢的導熱凝膠也在逐步替代導熱墊片。國內很多企業也在尋找能對標國際一線品牌的導熱凝膠，其中金菱通達的無硅導熱凝膠XK-G30憑借以下優勢，靠實力脫穎而出。

      ①100%熟化交鏈產品，分子量分布集中（低滲油），低分子去除程序處理（低揮發，硅氧烷揮發<0.01%）
      ②使用進口氣相表面處理的球形氧化鋁（可靠度高），耐溫性高(-50-200℃)
      ③細粉設計，高堆積密度，可容許厚度范圍寬（0.09-5.0mm）
      ④高分子低模量，超低應力（5psi可壓縮80%以上）

      ⑤多項測試報告驗證，性能品質有保障

      ⑥對標國際一線品牌（如固美麗GEL30、Fujipoly SPG30B等），一線大廠（DJI）長期使用經驗。

      金菱通達導熱材料廣泛應用于新能源汽車（電子零部件、動力電池等）、5G/6G模塊與通信、航空航天、軌道交通等領域，為全球1000+客戶提供導熱解決方案。歡迎聯系我們獲取更多資訊！