AI芯片中的高導熱硅膠片,金菱通達在國內使用占比高達65%

      AI智能車載、AI智能家居、AI智能識別等等都用到了導熱硅膠片。在AI芯片散熱領域，金菱通達高導熱硅膠片XK-P110在國內使用占比高達65%，金菱通達高導熱硅膠片已經是AI芯片散熱中的熱門材料，并且占據了AI芯片散熱的半壁江山。

      金菱通達高導熱硅膠片不同于兄弟公司導熱率止步于6w/(m.k)，并且熱阻大，產品粘連，容易沾膜，不易于施工裝貼等等這樣那樣讓客戶研發工程師，工藝工程師頭疼的問題，金菱通達高導熱硅膠片XK-P110，這款產品不僅導熱率高至11.0w/(m.k)，而且非常好操作，產品包裝都是扎扎實實，如客戶需要還可以定制吸塑包裝，日本客戶來審廠都被我們折服，連連稱贊。

      去年4月中旬，深圳某做AI智能識別的研發經理找到了我，尋找AI人臉識別芯片導熱材料解決方案，之前他們長期采用歐美一線品牌10w/m*k的高導熱硅膠片。現在新產品希望能夠找到國內的廠家進行合作，奈何國內廠家都沒有找到這么高導熱系數的高導熱硅膠片，測試效果當然也很不理想，后面都以失敗告終。

      基于客戶之前的產品應用以及現有產品的結構，我們推薦XK-P110這款高導熱硅膠片給客戶，客戶看了產品介紹和性能參數之后向我們申請了一些樣品進行測試驗證。經過客戶2個多月的不間斷測試，其中包括1、高溫150℃老化1000h  2、雙85老化1000h  3、高低溫循環500次 4、冷熱沖擊1000h 。金菱通達XK-P110高導熱硅膠片在眾多廠家中脫穎而出。性能表現與一線品牌相當，可直接替代一線品牌，目前已經開始批量供貨客戶。

     
      金菱通達導熱硅膠片不僅能夠做到高導熱率11w/m*k的導熱系數，還有很多客戶非常認可的優勢：
1、易于施工裝貼，不粘連。
2、壽命至少8年，產品使用周期是兄弟公司的2倍。
3、在我們的廠內，ROHS 2.0設備都是自購，隨時都可以測試，外貿的客戶完全可以放心。

      AI芯片高導熱硅膠片一直是國外為數不多廠家的專利，這一領域的導熱材料長期被國外廠家壟斷。而金菱通達高導熱硅膠片XK-P110的出現，擺脫了AI芯片散熱片長期被國外廠家卡脖子的局面，徹底解決了AI芯片的散熱難題。

      深圳金菱通達不僅在AI領域占據重要市場份額，其他領域我們也已經批量供應國內高端客戶:中國兵器裝備，中科院高能物理所，蔚來汽車……可以自信的說，金菱通達高導熱硅膠片市場前景一片光明。有同樣需求的客戶已經在找我們訂購了，您也可以電話小試一單，13670025612羅小姐。