金菱通達非硅導熱凝膠 只服務于高精尖設備散熱

      金菱通達是國內較早推出非硅導熱材料的廠家，尤其是非硅導熱凝膠，不作第二人想。
      受到應用環境影響，越來越多的熱管理工程師關注非硅導熱材料，因其無硅氧烷揮發、不干涸、無污染，筆者在這次的上海某電子生產設備展上體驗到了這一趨勢。

      在展會上，一客戶來到金菱通達（GLPOLY）展位，徑直走到非硅導熱凝膠海報前，了解產品詳細應用特點，當筆者過去想跟客戶介紹時，客戶說，我用過這支產品，隨后一聽客戶的公司名，原來是老客戶，產品應用在工業相機上，雖然采購量不是特別大，但是在產品選擇上確實優中選優，寧缺毋濫。當時客戶咨詢了5個以上供應商的多種產品，導熱膏，無硅油導熱膏，導熱凝膠等，最終在金菱通達（GLPOLY）提供的非硅導熱墊和非硅導熱凝膠兩個方案中確定使用非硅導熱凝膠XK-GN30。

      客戶今天過來是因為了解到金菱通達（GLPOLY）參加了展會，特意來到我司展位更詳細地了解產品應用方面的特點，在產品性能上客戶非常滿意，只是對點膠時出膠速度不太滿意。我們給客戶解釋，非硅導熱凝膠相對更稠，所需點膠壓力更大，可以調節伺服器壓力或者增大出膠口，可使點膠更加順暢。客戶當即表示感謝，說回去就按筆者說的方法去調試，同時還說，盡管現在非硅導熱凝膠的點膠效率稍低，但是考慮到應用產品的特性，非硅導熱凝膠還是最佳選擇。

      另有一客戶在金菱通達（GLPOLY）展位了解材料時直接跟我們說，你們生產無硅油導熱材料嗎？我需要用在激光設備上，不能有硅油析出和硅氧烷揮發物等。我們向客戶推薦了非硅導熱墊和非硅導熱凝膠，這兩種產品都能滿足客戶應用。客戶考慮了下，在手動施工的情況下，墊片可能更方便，但是墊片的應力較大，在一定壓力下芯片有被壓壞的風險，且客戶要求界面都在0.12mm以下，這點墊片類的材料很難處理，最終客戶選擇了金菱通達（GLPOLY ）非硅導熱凝膠XK-GN30。
      金菱通達非硅導熱凝膠已成功應用于工業相機、汽車大燈、傳感器等硅敏感設備，避免硅油影響，確保設備運行穩定性和延長設備服役壽命。
      金菱通達已為大唐移動、LG、華為、大疆、廣汽新能源、蔚來汽車等提供先進導熱材料和尖端熱解決方案。
      如有難以解決的熱管理問題，不妨找金菱通達試試。