金菱通達導熱硅膠片解決芯片散熱,已批量交付深圳某廣告機用戶

      金菱通達導熱硅膠片XK-P30，導熱系數3.0W/m*K，超軟硬度，高壓縮率，低出油率。解決深圳客戶多媒體廣告機芯片導熱散熱需求。

      金菱通達導熱硅膠片實測導熱系數3.0W/m*K，不做小動作。確保導熱系數的同時擁有低硬度高壓縮強度，保證30%以上的壓縮率。反觀同行，不僅導熱系數作假，產品的性能指標也難以達到客戶的要求，更不用說產品的各項性能測試報告了。

      上個月上午接到深圳某電子公司采購劉總監的電話，希望尋找一款在廣告機上面應用的導熱硅膠片，導熱系數3.0W/m*K，厚度3.0mm的長條形的尺寸。由于項目緊急，客戶希望當天下午我們能夠去他們公司現場了解產品的具體情況并提出產品的解決方案。當天下午準時來到公司，當面與他們技術經理，結構工程師以及采購劉總進行產品對應方案溝通。
      同時客戶也拿了廣告機樣機給我們展示，并將產品具體應用導熱硅膠片的部位告訴了我們，產品在不加入導熱硅膠片的情況下，芯片與散熱器之間的間隙為1.6mm，為了使導熱硅膠片與芯片和散熱器保持充分接觸，結構部門設計了3mm厚度的導熱硅膠片。這個對于導熱硅膠片的硬度提出了苛刻的要求，還要確保導熱硅膠片壓縮至1.6mm厚度之后對于芯片和散熱器不會造成破壞和損傷。這時我們直接推薦導熱硅膠片XK-P30進行對應，并在第二天按照客戶的要求將樣品送至客戶的手上進行測試對比。經過1個多月的測試，終于解決了客戶一直以來非常頭疼的芯片導熱問題，現在已經在批量交付。
      金菱通達高導熱硅膠片XK-P30擁有以下同行無法比擬的優勢：
1）原材料100%機配，同行做不到
2）高溫加速老化測試，同行業也許沒有第二家

3）壓縮率最高可達50%，比同行高30%以上

      現在金菱通達導熱硅膠片已經批量交貨國防工業裝備部、華為、大疆、蔚來汽車等行業頭部客戶，有這么多的客戶都在使用金菱通達的導熱硅膠片，您完全不用擔心品質問題。
      金菱通達導熱硅膠片XK-P30，憑借過硬的產品品質，優質的產品體驗，解決了深圳客戶多媒體廣告機芯片導熱散熱問題。您也快來小試一單吧！