導熱凝膠XK-G80解決某礦機廠高返修率,金菱通達進入供應商系統
金菱通達導熱凝膠XK-G80早已對標國際一線品牌貝格斯、富士高分子,在國內幾乎打敗了所有的導熱凝膠競爭對手。近日,深圳某礦機廠家因長期難以解決高返修率的問題,用上了我們這款導熱凝膠XK-G80后,導熱效果超過了該廠礦機的最高記錄,散熱問題得以解決,使用壽命增加35%,返修率大大降低。
可現如今還有很多導熱凝膠廠家寫在規格書上的參數是虛標的,測試報告也不齊全,其實就是魚目混珠,這種現象是長期存在的頑疾,一直困擾著大量的導熱凝膠用戶企業。
七月底,深圳本地某礦機廠家熱設計工程師王工經推薦找到了我,讓我推薦一款使用在礦機芯片上的散熱產品,導熱要最高的。初步溝通得知,王工此前用過其他兄弟廠的產品,一段時間后算力芯片板返修率較高,售后服務成本增高。在此期間,王工也測試了不少同行的產品,標稱導熱系數8.0w/(m.k),但測試過程中算力板部位溫度一直不達標。畢竟芯片本身成本高,終究是不放心,最終輾轉找到金菱通達。
業內皆知礦機上高集成的芯片高強度的哈希運算對散熱要求極高,同時挖礦其實就是硬件性能在單位時間上的競賽,故障維修到修復之間的時間差直接導致客戶挖礦收益減少。而芯片性能和壽命直接和散熱密切相關。這里不得不提算力板結構了,王工展示算力板如圖:
算力板拆機之后左側和右側是算力板的正面與反面,把算力板上的鋁板散熱器拆掉后看到左邊正面這一側就有36顆芯片,這個芯片就是用來計算用的,它的原理也很簡單,全部都是用運算芯片在運作,然后貼一個大型的鋁板散熱器在上面。右側就是它的反面,反面是用小型鋁擠散熱器用焊接的方式貼合在上面,貼合有72顆。目前市面上常見的導熱散熱方式是以導熱硅脂或導熱凝膠為主,因為算力板的溫度很高且計算速度快,如果使用其它導熱材料比如導熱相變化,會出現溢膠的風險,相比來說很不實用。導熱硅脂的導熱效果雖然不錯,但因為考慮到它的使用壽命太短,又容易出現干固粉化現象,所以選用高導熱系數的導熱凝膠是最佳選擇。
經過進一步溝通,也基本了解了客戶的需求,我就跟王工推薦了金菱通達導熱凝膠XK-G80并提供了樣品。其實對于礦機散熱,我司已有現成的成功客戶案例:北京的某陸公司是頭部礦機廠家,我們已經批量生產交付導熱凝膠XK-G80兩年多。
王工收到導熱凝膠XK-G80樣品后,經過1000小時老化測試,測試老化的過程中導熱凝膠XK-G80不干不開裂,不垂流,無氣孔,實測導熱系數也和規格書一致。王工反饋金菱通達導熱凝膠XK-G80正是匹配新項目的導熱產品,再也不用東奔西走更換導熱材料廠家了,也節省了不少成本。我給王工報完價后,客戶那邊也是很爽快,兩天后就接到了客戶采購的電話,敲定了金菱通達導熱凝膠XK-G80,進入供應商體系,批量訂購。
金菱通達導熱凝膠 XK-G80是一款針筒包裝的無應力導熱凝膠,是屬于已經100%熟化的凝膠產品,使用上可自動化生產無須再固化。導熱凝膠XK-G80是最新型硅凝膠配合特殊的氮化硼粉體組成的,是導熱凝膠行業類導熱效能最高的一款產品。氮化硼具有優異的導熱、絕緣、低介電特性,有別于傳統凝膠材料,比傳統材料更適合巨量壓縮環境使用。 當前同行的導熱凝膠基本上跟導熱硅脂類似,壽命在一兩年左右,就出現揮發、固化的情況,導致導熱功能失效,輕則污染器件設備宕機,嚴重的燒毀芯片等元器件。金菱通達導熱凝膠最大的亮點就是超低熱阻、不固化、不垂流,使用壽命10年以上并可提供第三方測試報告,導熱凝膠國內真正能做到10年以上使用壽命的除了金菱通達,可能找不到第二家,這是不爭的事實。
導熱凝膠千千萬萬,為什么說金菱通達導熱凝膠XK-G80 是礦機芯片散熱不二之選?專業如您可以隨時檢閱見證:
1.行業首批100%全自動化高導熱凝膠生產線的廠家,完全避免了人為誤差,原材料流程精準嚴格把控,給客戶提供更加優質可靠的產品。
2.金菱通達導熱凝膠XK-G80導熱率8.0w/(m.k),不揮發,出膠流暢,流速是一線品牌的2倍 !
3.導熱凝膠經過客戶長時間嚴苛的測試驗證,獨創的加速老化實驗佐證,穩定性和可靠性有保證。不出現開裂和垂流,這是一大技術突破,而目前兄弟廠家卻還處在技術爬坡階段。
4.金菱通達導熱凝膠廠家不僅擁有廠內的測試驗證報告,更有第三方機構權威測試驗證的加持。目前1200小時的驗證,比行業標準多20%的時間去嚴苛驗證,保證產品壽命可達10年以上。
目前金菱通達的導熱凝膠、導熱硅膠片等導熱材料已經持續批量供貨國防工業裝備部,華為,大疆,騰訊,蔚來汽車等一線客戶。眾多客戶在驗證金菱通達的高階導熱凝膠,您還需擔心質量問題嗎?
你還在為礦機芯片散熱苦苦尋找一款合適的導熱凝膠嗎?金菱通達導熱凝膠XK-G80 就是礦機芯片散熱正確的選擇。歡迎聯系我們索樣,小試一單。
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