深圳某半導體公司測試一個月后，決定全部用金菱通達導熱凝膠

      深圳金菱通達導熱凝膠XK-G30屬于100%熟化的凝膠產品，使用上可以自動化生產無須再固化，填充以多種高性能陶瓷粉體，具有導熱系數高、熱阻低、在散熱部件上帖服性好、絕緣、可自動補空隙最大限度的增加有限的接觸面積、低應力、可無限壓縮、永不干涸，使用壽命長等特點。深圳某半導體公司測試一個月后，決定全部采用金菱通達導熱凝膠切換之前使用的導熱墊片。

      前兩個月，深圳某半導體公司在官網找到我們，迫切的想解決他們芯片、LED、服務器、PD、快充上的導熱問題，因為產品多原先使用導熱墊片尺寸及厚度多而復雜，接觸面不夠好，所以想找一款解決所有產品導熱問題的材料，咨詢金菱通達有什么好的解決方案。經過溝通了解詳細情況后，我們向客戶推薦了導熱凝膠XK-G30， 這款材料能完全解決客戶現階段遇到的所有問題，并告知客戶可以免費寄一支55ML裝的樣可給他們。

      收到導熱凝膠樣品，客戶就進行了測試，在持續測試一個月后，整個過程性能指數全部達標，也不存在垂流污染其他的元器件的情況，導熱凝膠XK-G30仍然保持膏狀狀態，而且導熱率、熱阻的變化都低于5%。最重要的是因為導熱凝膠無需模切工藝，一膠解決所有尺寸，這樣的結果令客戶非常滿意，決定進行物料切換，用金菱通達導熱凝膠切換之前使用的各種尺寸導熱墊片。

      金菱通達導熱凝膠XK-G30具有以下的優勢： 
      1.金菱通達導熱凝膠XK-G30，熱導率實測3.0W/m.K，硅油含量100ppm以下，可以滿足綠色環保，且不會污染產品。 
      2.金菱通達可配備導熱凝膠點膠機設備，免去人工成本，并且降低人為誤差。 
      3.導熱凝膠全自動化生產，大量應用于行業前三位的客戶。
      4.導熱凝膠XK-G30，可以提供第三方可靠性試驗報告（高溫劣化超過1000小時，快速的溫度變化超過1000小時，雙85超過1000小時），垂直振動試驗，ROHS等測量報告。
      5.導熱凝膠XK-G30原料100%全自動配制，計量精度3‰以內，同行難以相提并論。
      6.粉體粒徑小至1μm，小于同行30%，填充率超過同行20%。
      金菱通達是國防裝備部、華為、大疆、蔚來汽車等客戶的一級供應商，有這么多的優質客戶都在用我們的導熱凝膠，您還在擔心什么。
      金菱通達導熱凝膠服務于各行業頭部客戶，歡迎小試一單。