金菱通達導熱硅膠片歷經1年測試成功，深圳某通信客戶已連續2年下單

      金菱通達導熱硅膠片XK-P60 , 導熱系數6.0W/m*K , 超軟硬度可壓縮，超低熱阻，低硅油含量，充分填充接觸發熱面和散熱面之間的間隙，降低熱阻。導熱硅膠片XK-P60徹底解決了深圳某通信客戶芯片的發熱痛點，已經批量供貨超過2年。

      目前國內同行導熱硅膠片的導熱系數大都實測在3W/m*K左右的水平，然而卻有很多兄弟公司號稱自己公司的導熱硅膠片導熱系數能夠做到6W/m*K甚至更高的水平。實際測試之后你會發現其導熱硅膠片導熱系數存在嚴重的虛標，測試過程中出現大量的硅油滲出，這會對客戶的產品造成嚴重污染和重大的安全隱患。而金菱通達導熱硅膠片實測6.0W/m*K，不做小動作，長期老化測試衰減不超過5%，無硅油析出，受到客戶的高度認可。
      2019年3月份，深圳一家通信客戶研發總監肖總找到金菱通達尋找一款在通信芯片上面使用的導熱硅膠片，芯片的尺寸為20*20mm大小。散熱器與芯片之間的間隙為0.8mm，需要借助導熱硅膠片進行充分接觸，降低熱阻，提高導熱效率。之前客戶肖總找了國內外多家同行6.0W/m*K的導熱墊硅膠片進行同步測試，測試的結果令他們大跌眼鏡。國內幾家同行的導熱硅膠片導熱系數實測幾乎都只有3.0W/m*K左右，導熱系數最高的一家也不到4W/m*K。國外廠商的導熱硅膠片雖然導熱系數能達到6.0W/m*K，但卻出現大量的硅油，老化后主要的性能衰減達到20%以上，完全滿足不了客戶的要求。這一結果讓客戶肖總感到很無耐，后來通過朋友介紹找到了金菱通達。肖總將情況和我們進行詳細溝通后，我第一時間提供導熱硅膠片XK-P60，尺寸20*20*1.0T的樣品給客戶進行測試驗證。用金菱通達1.0mm厚度的XK-P60導熱硅膠片，填充0.8mm的間隙，壓縮率20%，可以充分填充芯片和散熱器之間的間隙，提升導熱效率。

      客戶經過近1年時間的測試，金菱通達導熱硅膠片XK-P60，各項性能指標完全滿足客戶的要求。測試的結果讓肖總也感到震驚，還特別強調說當初應該早點找到金菱通達就好了。到現在，金菱通達導熱硅膠片XK-P60已經連續穩定給此深圳通信客戶交貨2年多時間了。

      金菱通達導熱硅膠片XK-P60擁有以下同行無法比擬的優勢：
      1、納米級原材料研磨機，國內沒有第二家。
      2、全自動化生產設備，行業獨家擁有。
      3、高溫加速老化測試，同行做不到。
      目前金菱通達導熱硅膠片已經批量供應國防裝備部，華為，大疆，蔚來汽車等一線客戶，品質有保障。您完全不用擔心！
      金菱通達導熱硅膠片XK-P60批量交貨深圳通信客戶2年多時間，解決了客戶芯片散熱痛點，歡迎小試一單。