金菱通達導熱硅膠片對標國際一線品牌貝格斯，央企隧道燈項目訂單來了

      金菱通達導熱硅膠片 XK-P30S20，導熱系數3.0W ，高絕緣、高壓縮性、低硬度，專為低應力用途設計，玻纖補強材，穿刺、剪切及撕拉不變形不斷裂，可取代貝格斯導熱硅膠片 Gap Pad 2500S20，近期又解決了某知名央企隧道燈項目散熱難題。

      今年3月底，某知名央企采購David 通過官網找到金菱通達。David告知要尋求一款用在隧道燈項目上的導熱硅膠片，詢問我們是否熟悉貝格斯導熱硅膠片GP 2500S20這款產品。David說他們隧道燈項目上之前用的是貝格斯Gap Pad 2500S20導熱硅膠片，但由于貝格斯導熱硅膠片訂貨周期長 ，最近又漲價，所以想在國內尋找替代品。要求導熱硅膠片厚度在0.25-0.35mm 之間，雙面自粘性， 導熱系數在2.5W/mK以上。根據David的需求，我向他推薦了金菱通達導熱硅膠片XK-P30S20。這是一款含玻纖導熱硅膠片，采用雙層結構，補強材采用專用超薄織物，抗重性強，可操作性強，無論沖孔、條帶式、畸形設計都不會打破和變型，其高壓縮變形量，可用于不平整界面增加有效接觸，有玻纖補強，抗撕裂好，適合手動施工，與貝格斯導熱硅膠片 Gap Pad 2500S20類似。金菱通達導熱硅膠片XK-P30S20可按客戶要求做成單面或雙面自粘硅膠，自粘永不退卻，不腐蝕金屬表面，完全無毒，綠色產品符合國際要求。David同時強調，導熱硅膠片XK-P30S20必須通過他們實驗室的溫升測試，耐擊穿電壓要達到2.5kV，同時要貼合度好。為打消David疑慮，我第二天上午就給客戶送去金菱通達導熱硅膠片XK-P30S20，厚度為0.3mm， 尺寸200*300mm大小的樣品供客戶測試。 
      因為金菱通達從事導熱硅膠片研發生產多年，積累了諸多忠誠用戶和實際應用場景案例。所以對于貝格斯導熱硅膠片 GP2500S20這種類型的材料和應用場景格外熟悉。我們的自信源自于：
1、金菱通達導熱硅膠片嚴苛的原材料檢驗和源頭管控，獨創的極配法，納米級研磨。
2、金菱通達導熱硅膠片使用壽命可達15年以上，關鍵性能僅衰減5%，國內同行沒有第二家能做到。

3、金菱通達導熱硅膠片軍工級品控，已連續14年無客戶質量投訴事件。

    

      4月中旬，David如期反饋導熱硅膠片測試結果： 金菱通達0.3mm厚度導熱硅膠片XK-P30S20比貝格斯Gap Pad2500S20導熱硅膠片的熱阻要低23%。 溫升測試也完美通過，耐電壓4kV，遠超客戶要求的2.5kV，在不平整的界面上貼合緊密。

      消息傳來，振奮人心。金菱通達導熱硅膠片XK-P30S20因為具有良好彈性特性和貼服性，決定了其優良的界面潤濕特性，從而能保持在粗糙面或者平整界面良好貼合的一致性，可以較好的降低接觸熱阻，從而提升導熱效果。由此看，金菱通達XK-P30S20導熱硅膠片比貝格斯Gap Pad2500S20導熱硅膠片略勝一籌，這一點足以證明盲目迷信國外一線品牌是不可取的。實測后商務環節， Daivd計算得金菱通達導熱硅膠片比之前用的貝格斯導熱硅膠片節省了32%的成本，同時金菱通達可以快速交付穩定供應。至此，金菱通達導熱硅膠片XK-P30S20完美對標某格斯Gap pad 2200S20。
      金菱通達XK-P30S20導熱硅膠片也是一款壓力應用間隙填充導熱絕緣片。主要用于處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤，DVD，CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架，底盤或者其它需要熱轉移的區域。
      金菱通達導熱硅膠片，是國防總裝備部、中科院物理研究所、華為、蔚來汽車等頭部企業長期供應商，品質還用擔驚受怕嗎？
      金菱通達導熱硅膠片XK-P30S20替代貝格斯 Gap Pad 2500S20，解決某知名央企隧道燈項目散熱難題。百聞不如親測。歡迎咨詢，免費索樣。