導熱硅膠片連續4年無投訴，湖南軌交檢測客戶一直在金菱通達下單

      金菱通達導熱硅膠片XK-P60 是一款高階導熱性能導熱墊片，導熱系數6.0W/m*K , 超低熱阻，低硅油含量，因材料本身具有柔軟且高壓縮回彈性，故可充分填充接觸發熱面和散熱面之間的間隙，降低熱阻。導熱硅膠片XK-P60徹底解決了湖南軌道交通檢測設備客戶芯片的發熱痛點，已經批量供貨超過4年，其間沒有出現任何客戶質量投訴事件，品質有保障。

      目前國內同行導熱硅膠片的導熱系數實測都在3W/m*K左右的水平，然而卻有很多的兄弟公司號稱自己的導熱硅膠片導熱系數能夠做到6W/m*K甚至更高。而客戶經過樣品實際反復測試之后才發現眾多導熱硅膠片廠家所謂6W導熱系數的導熱硅膠片存在嚴重的導熱系數虛標，不僅如此，這些導熱硅膠片測試之后還會出現大量的硅油滲出，污染客戶的產品以及產品的表面光潔度。而金菱通達研發生產的導熱硅膠片XK-P60實測導熱系數6.0W/m*K以上，正心正義做事，永遠不做小動作。導熱硅膠片XK-P60長期老化2000h后，測試其主要性能指標的衰減幅度不超過5%，完全無硅油析出，受到客戶的高度認可。

      2017年6月份，湖南軌道交通檢測設備采購總監蔣總找到金菱通達，要尋找一款在檢測設備芯片上面使用的導熱硅膠片，芯片的尺寸為80*60，相較其他的芯片尺寸大的多。散熱器與芯片之間的間隙為0.4mm，需要借助導熱硅膠片來進行導熱散熱，降低空氣接觸熱阻，提高產品的導熱效率。之前蔣總他們就已經同步測試對比過國內外多家導熱硅膠片廠家提供的導熱系數6.0W/m*K的導熱硅膠片，測試的結果令客戶大跌眼鏡。他們測試的國內幾家號稱6W導熱系數的導熱硅膠片實測導熱系數卻都只有3.0W/m*K左右，導熱的性能完全滿足不了客戶產品導熱需求。而且這些導熱硅膠片無一例外的都出現大量的硅油析出，嚴重污染芯片表面。更加糟糕的是這些導熱硅膠片老化后主要的性能（導熱系數，耐電壓，擊穿強度，密度，硬度等）衰減達到20%以上，這樣的測試結果讓蔣總及工程人員大失所望。后來蔣總通過朋友介紹找到金菱通達（這種客戶轉介紹足以說明金菱通達的口碑在行業內還是不錯的），將大概的情況和我們進行一番溝通確認之后，我們在第一時間向蔣總提供了導熱硅膠片XK-P60，尺寸為 80*60*0.5T的樣品給到客戶進行測試驗證。因為客戶散熱器與芯片間隙為0.4mm，壓縮率20%，剛好可以充分填充芯片和散熱器之間的間隙，提升導熱效率，而且很好的解決了0.1mm的壓縮量對外殼造成的影響。客戶經過近1年時間的不間斷測試，金菱通達導熱硅膠片XK-P60各項性能指標完全滿足蔣總的要求。測試的結果讓蔣總感到十分欣喜，很快將導熱硅膠片XK-P60導入了供應商流程并開始大批量采購。到現在為止已經連續穩定交貨4年多的時間了。

      金菱通達導熱硅膠片XK-P60擁有以下讓客戶無法抗拒的優勢：
      1、納米級原材料研磨機，國內沒有第二家。
      2、全自動化生產設備，無人為誤差風險。
      3、高溫加速老化測試，同行做不到。
      目前國防裝備部，華為，大疆，蔚來汽車等一線客戶都在使用金菱通達導熱硅膠片，品質有保障。完全不用擔心！
      金菱通達導熱硅膠片XK-P60已持續4年批量交貨湖南軌道交通檢測設備客戶，且從未出現過質量投訴事件，解決芯片散熱痛點，您值得小試一單。