金菱通達非硅導熱硅膠片早已對標國際一線品牌，國內沒有第二家可比

      金菱通達 XK-PN20是一款非硅（無硅油）導熱硅膠片，俗稱不出油的導熱硅膠片。導熱系數2.0W ，無硅氧烷揮發、高絕緣、高壓縮性、低硬度，核心對應富士高分子NR-D 系列，貝格斯Gap pad 2200SF，在非硅（無硅油）導熱硅膠片這一塊是名副其實的國際一線品牌對標王。

      在國內，非硅（無硅油）導熱硅膠片生產廠家本來就比較少，在品質上能真正對標國際一線品牌非硅導熱硅膠片的則更難找，而金菱通達就是一家在非硅導熱硅膠片品質上能真正對標國際一線品牌的研發生產企業。 
      今年3月底，一深圳本地客戶Kris 通過金菱通達官網聯系上我，詢問我是否熟悉貝格斯Gap Pad2200SF這支料。Kris說，鑒于疫情期間，貝格斯材料不斷漲價，成本太高，訂貨周期又長 ，所以公司決定在國內尋找貝格斯Gap Pad2200SF替代品。我當即告知客戶，貝格斯Gap Pad2200SF這支料我非常熟悉，不必回頭查看其規格書，總而言之無非三句話：一、貝格斯這款材料，是非硅導熱墊片，適用于硅敏感設備應用；二、這款非硅導熱硅膠片具有高壓縮變形量，可用于不平整界面增加有效接觸面積；三、這款非硅導熱硅膠片帶有玻纖補強，抗撕裂性好，適合手動施工。因為在非硅導熱硅膠片等非硅導熱材料的研發上，金菱通達研發生產多年，累計了諸多忠誠用戶和實際場景案例。所以對于貝格斯Gap Pad 2200SF非硅導熱硅膠片這種類型的材料了然于心，實際案例也是信手拈來。 
      鑒于Kris是初次詢盤，經過溝通了解后，我隨即提供了金菱通達非硅（無硅油）導熱硅膠片XK-PN20樣品，送樣以供客戶測試驗證。兩周后，Kris 欣喜地反饋：金菱通達非硅導熱硅膠片XK-PN20與貝格斯Gap Pad2200SF導熱系數同是2W/mK，但金菱通達0.5mm厚度的非硅導熱硅膠片XK-PN20 比0.5mm厚度的貝格斯Gap Pad2200SF的熱阻要低近25%， 而且客戶用GC-FID 測試方法測得金菱通達非硅導熱硅膠片真正無硅氧烷揮發。Kris告知，之前有三家廠家送樣時也聲稱他們的導熱硅膠片是非硅的，不含硅油成份的，但在實測后都露出原形，或多或少含有硅氧烷揮發，出油臟污器件，有一家硅油含量高的甚至影響器件的正常運行。Kris還問我，為什么金菱通達非硅導熱硅膠片熱阻比貝格斯的低這么多？這就要來說說金菱通達非硅導熱硅膠片關于硬度的優勢。一般的非硅導熱硅膠片相對于傳統導熱硅膠片會稍硬一些，但是金菱通達 XK-PN20F非硅導熱硅膠片的柔軟性顯著提升，硬度可以做到Shore00 40-50和根據客戶要求靈活調整。而貝格斯的Gap Pad 2000SF 硬度為Shore00 70，不可以調整。相比較而言，越是柔軟材料貼合得更緊密，可以更好的降低接觸熱阻，從而提升導熱效果，這也就是為什么金菱通達非硅導熱硅膠片比貝格斯非硅導熱硅膠片熱阻更低的原因。由Kris的反饋可以看出，金菱通達XK-PN20非硅導熱硅膠片在與貝格斯Gap Pad2200SF同為2W導熱系數下，因熱阻更低，所以導熱效果略優貝格斯Gap Pad2200SF一籌，這一點足以打破國外一線品牌在非硅導執硅膠片行業的壟斷。再加上金菱通達非硅導熱硅膠片在交期優勢及價格優勢的加持，客戶在5月中旬將貝格斯Gap Pad2200SF庫存消耗完后，迅速切換導入金菱通達非硅導熱硅膠片XK-PN20，至此，金菱通達非硅導熱硅膠片XK-PN20完美對標貝格斯Gap pad 2200SF。
      金菱通達非硅導熱硅膠片XK-PN系列產品主要用于硬盤投影儀、光學精密設備、電信硬體及設備、高端工控及醫療電子、汽車發動機控制設備等硅敏感應用領域。非硅導熱硅膠片XK-PN20同時可以完美替代貝格斯Gap Pad2200SF， Kerafol keratherm U 281， 富士高分子 NR-c，3M 5590H。金菱通達深耕非硅型導熱材料多年， 我們的非硅系列產品是歷經市場考驗的國際一線品牌對標王，值得小試一單。