高絕緣與高導熱并存，金菱通達導熱硅膠片獲北京某自動駕駛客戶訂單

      金菱通達研發生產的高導熱硅膠片XK-P110，導熱系數高達11W，導熱硅膠片XK-P110在厚度為1mm時耐電壓可達到10千伏以上。這款導熱硅膠片之前都是在非常特殊的場景應用，現在從軍工走向民用，北京某自動駕駛客戶經過各項嚴苛測試后，已正式下單。

      大家都知道，導熱硅膠片要把導熱系數做高，添加的粉體就需要超量投入，達到飽和以后，再繼續添加，往往硅油就無法完全包裹粉體，耐電壓就降低了。但如果導熱粉體添加少了，導熱系數又提不上去，這是個兩難的問題。
      今年3有底，北京有一家自動駕駛集成模塊的研發工程師找到我，這家企業的自動駕駛設備排名國內前五，產品在新能源汽車行業很有名氣。現在他們要升級模塊，增加功能，發現熱量突然猛增，之前用的導熱硅膠片沒法滿足升級模塊后產品的散熱需求。客戶搜尋了日本的積水化學，測試了一款導熱系數25W的碳纖維導熱片。發現導熱效果是可以，但是不絕緣，沒法使用，廠家也明確告訴他們，這碳纖維導熱片導熱效果是好，應用場景只能是在沒有絕緣要求的地方。這對客戶來說是完全不能接受的，所以客戶研發工程師問我，既要有絕緣性，導熱效果又要好的導熱硅膠片有什么好推薦的？

      根據客戶應用場景及需求，我向客戶研發工程師推薦了金菱通達高導熱硅膠片XK-P110，工程師一聽，馬上反映說：“這款導熱硅膠片導熱系數才11W啊？離25W差很多，這能行嗎？”我說您先試試吧，有結果再告訴我。

      大概兩周后，客戶研發工程師電話告知我說：“你們金菱通達高導熱硅膠片XK-P110導熱系數才11W，但裝機測試發現自動駕駛集成模塊溫度比之前用日本積水化學25W的碳纖維導熱片測試的溫度還低了5°，絕緣也達到了要求，是什么原因呢？我簡單告訴客戶，碳纖維的材料，硬度比硅膠材料硬很多，不能完全的填補結構縫隙，有空氣產生，熱阻升高，導熱效果自然下降，導熱材料不能簡單的看導熱系數高低，熱阻和硬度也很重要。而導熱硅膠片XK-P110非常柔軟，壓縮性好，可以很好的填充結構縫隙，達到更高的有效接觸面積，從而降低了熱阻，使導熱效果變得更加優秀。研發工程師這才明白原因所在，趕緊把碳纖維導熱片的設計改掉，換上了金菱通達高導熱硅膠片XK-P110。昨天下午，已經收到此客戶的第一張金額為9.2萬的導熱硅膠片XK-P110訂單。作為國內導熱硅膠片研發、生產頭部廠家，我們金菱通達只管把導熱硅膠片做好，只有把產品做好，才能更好的幫助客戶解決散熱痛點。
      金菱通達高導熱硅膠片獨有的粒徑極配法，添加的所有粉體不是同樣的大小，而是用大粒徑套小粒徑，小粒徑套微粒徑，做到緊密貼合沒有縫隙，粉體投放量不需要像競爭對手那么多，從而使硅油可以完全包裹粉體，解決絕緣問題的同時也把導熱系數做高了。如果您有高導熱硅膠片的需求，金菱通達高導熱硅膠片XK-P110值得您小試一單。