金菱通達高導熱凝膠替代萊爾德T-puttyTM 607，用于知名汽車聯盟車載電腦

      金菱通達高導熱凝膠XK-G65，導熱系數6.5W/mk、無垂流，超低熱阻，高絕緣，流速快，是國際一線品牌導熱凝膠實力對標王。最近，金菱通達高導熱凝膠XK-G65又一次替代國際一線品牌萊爾德導熱凝膠T-puttyTM 607，應用在知名汽車聯盟車載電腦上。

      8月底，某法國知名汽車聯盟代表Josef 郵件發來一份車載電腦上單組份導熱凝膠的應用需求，隨郵件還附上了萊爾德導熱凝膠T-puttyTM 607的規格書，詢問我們是否可以提供替代的產品，Josef還分享了他們公司從2022-2028年的導熱凝膠需求量計劃。 我沒有絲毫猶豫就十分自信地向Josef推薦了金菱通達高導熱凝膠XK-G65，并將產品規格書及相關第三方委外測試報告郵件給Josef供他參考。我之所以向Josef推薦高導熱凝膠XK-G65，是因為在公司客戶項目中，萊爾德導熱凝膠T-puttyTM 607已經是多次被高導熱凝膠XK-G65成功替代。在和客戶Josef的交談過程中，發現他特別關注導熱凝膠的流速，Josef問我，萊爾德T-putty TM 607在90PSI壓力下流速可以達到60g /min，金菱通達導熱凝膠XK-G65 流速是否可以達標？我回復的十分肯定，告訴客戶Josef，流速完全可以達標。在交流了詳細需求后，我第一時間安排了高導熱凝膠XK-G65樣品寄出給Josef的法國終端客戶測試驗證。
      車載電腦也叫行車ECU，是專門針對汽車特殊運行環境及電器電路特點開發的具有抗高溫、抗塵、抗震功能并能與汽車電子電路相融合的專用汽車信息化產品，一種高度集成化的車用多媒體娛樂信息中心。隨著車載電腦不斷迭代和快速增長的需求，車載電腦的多重應用與復雜的系統整合，由于要求高度整合的系統架構（配備內建無線模塊）、出色的 CPU 效能，寬范圍操作溫度與無風扇設計，車載電腦的熱管理問題也成為制造商的挑戰。
      就在昨天，Josef反饋給我一個振奮人心的消息：金菱通達高導熱凝膠XK-G65通過了法國終端客戶一系列的嚴苛測試。Josef說，測試結果顯示，導熱凝膠XK-G65導熱系數6.5W/mk和TDS一致，90PSI壓力下流速可以達到65g /min，在高溫老化冷熱沖擊測試中穩定性甚至略優于萊爾德TputtyTM 60。這真的是一個令人興奮的好消息，導熱凝膠XK-G65高導熱的同時兼顧高流速，客戶打膠更順暢也加快了生產效率，同時打膠路徑上我們也給予了客戶視頻講解和路徑優化?？蛻粼俅吸c贊金菱通達的技術支持和點膠指導服務。接下來要進入小批量試產環節了，Josef 欣喜反饋：關鍵是金菱通達導熱凝膠XK-G65替換萊爾德TputtyTM 607導熱凝膠， 成本也低了近22%。
      為何金菱通達高導熱凝膠XK-G65能替代萊爾德TputtyTM 607 應用在知名汽車聯盟車載電腦上呢？
1、金菱通達高導熱凝膠XK-G65原材料流程精準嚴格把控，給客戶提供更加優質可靠的產品。全自動化產線生產，無人為誤差，保證產品一致性和交期。
2、金菱通達高導熱凝膠XK-G65可靠性測試，超1000+小時的常規高溫老化測試，不揮發，不外溢，不垂流，可無限壓縮，提供第三方10年以上使用壽命測試報告。  
3、高導熱凝膠XK-G65超高導熱系數，超低熱阻又兼顧高流速，出膠順暢，配套點膠設備及操作路徑設計全程一站式服務。 
      導熱凝膠XK-G系列，是金菱通達公司的核心產品。一直是國際一線品牌如美國的固美麗、日本的富士高分子、萊爾德對標王。導熱系數比肩國際一線品牌，在流速和耐高溫這2個關鍵重要性能上已經超越了國際一線品牌。作為中科院、大疆、華為的一級供應商，品質上您無需任何擔心。
      您還在為車載電腦苦苦尋找一款合適的導熱凝膠嗎？還在應用高價的萊爾德TputtyTM 607嗎？金菱通達同品質高性價比導熱凝膠XK-G65已替代它應用在知名汽車聯盟車載電腦上了。只需一個電話，還您一個驚喜，歡迎來電咨詢，索樣測試。