金菱通達導熱膠替代萊爾德T-flex CR607為高速光通信模塊散熱保駕護航

      金菱通達雙組份導熱膠XK-S65，導熱系數6.5W/mk, 無應力，超高壓縮率，低揮發。導熱膠XK-S65已完美替代國際一線品牌萊爾德Tflex CR607，成功應用于某知名大學校企聯合項目的高速光通信模塊硬件上，順利解決其散熱難題。

      光模塊是進行光電和電光轉換的光電子模塊，光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號還原為電信號。光模塊處在光通信產業鏈中游的關鍵節點，是光電轉化的核心器件，負責光信號的產生、調制與探測，主導著光通信網絡的升級換代，在接入端、傳輸端等不同細分市場上均發揮著至關重要的作用。光模塊使用時因為波長和不同的交換機的原因，會不斷產生熱量，溫度升高。隨著光通信產品的發展，要求光模塊的速度越來越高，體積越來越小。這對光模塊的散熱提出了更為苛刻的需求，即在小封裝和高功率的條件下實現良好的散熱特性。
      從光模塊結構中看光模需要加強散熱的核心部件，因為需要散熱的是發射部分。主要原理是輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后，驅動半導體激光器或發光二極管發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。而半導體激光器或發光二極管功率較大，是光模塊的主要熱源。為了確保光模塊的散熱問題，除了整體的設計工藝外，導熱材料的選用尤為重要。
      4月初，國內某知名高校校企項目技術負責人王教授聯系到金菱通達，說要找一款低滲油低揮發的導熱膠，能滿足100Gbps，200gbps，400gbps的高速光模塊產品性能指標應用要求，且要求通過1000小時加速老化試驗。通過進一步溝通，王教授告知，有大廠代理推薦了萊爾德導熱膠T-flex CR607，初測滿足了一系列技術要求，即：1、 導熱系數≥6w/mK； 2、熱阻≤ 0.2℃In2/w；3、流速≥ 60g/min ；4、邵氏硬度60±5 ；5、擊穿電壓≥10kV；6、低分子硅氧烷含量 （D3-D10）小于等于100ppm；7、125℃下導熱膠的滲油溢出距離≤2mm。 王教授說，雖然萊爾德導熱膠T-flex CR607能滿足一系列技術要求，但他還是希望考慮更有性價比和靈活支持的國產化導熱膠材料。 我向王教授推薦了金菱通達的一款同樣適合高溫、高壓、密封應用的雙組份導熱膠XK-S65，并第一時間送樣供王教授測試驗證。
      歷時兩個多月的測試， 一切都在意料之中。 金菱通達導熱膠XK-S65，不僅滿足了王教授提出的技術要求，如導熱系數、熱阻、流速、硬度、擊穿電壓、低分子硅氧烷含量和滲油溢出距離等，還具有超高的壓縮率和低揮發性。這使得金菱通達導熱膠XK-S65成為萊爾德T-flex CR607完美的替代品，可在高速光通信模塊中實現優異的散熱性能，確保光模塊的穩定運行。整個對接過程，王教授對于金菱通達導熱膠產品的專業度、研發能力、交付能力增加了信心。目前已進入試產驗證階段，王教授說再也不用擔心國際一線品牌導熱膠的高成本長交期了。
      金菱通達作為國內知名的導熱材料研發、生產、銷售的創新型企業，一直致力于為客戶提供全方位的導熱散熱整體解決方案。國內的導熱村料廠商自主研發生產的導熱材料的性能已經能夠媲美國際一線品牌的材料。而且相對于國際一線品牌動輒1個月的樣品交期或者漲價，本地的企業擁有更多的交期優勢。同時國內的研發的獨特優勢，極大的降低了材料的成本，而且能夠就近本地供應服務客戶。
      目前國內高速光通信模塊發展迅速，高性能導熱膠的需求不斷增長。鑒此情況，金菱通達推介的雙組份導熱膠XK-S65具有導熱系數6.5W/mk的出色性能，能夠有效地傳導和散發熱量，確保高速光模塊的穩定運行。與萊爾德導熱膠T-flex CR607相比，金菱通達導熱膠XK-S65不僅有相近的熱阻和更高的流速，還能承受更高的擊穿電壓。這使得導熱膠XK-S65成為高速光通信模塊散熱的絕佳選擇。
      金菱通達導熱膠XK-S65的優勢不僅在于其出色的導熱性能，還在于其獨特的特性。首先，導熱膠XK-S65采用了無應力技術，可有效降低材料與器件之間的應力，防止因熱脹冷縮引起的損壞。其次，導熱膠XK-S65具有超高的壓縮率，可適應高功率下的熱膨脹，并保持穩定的導熱性能。此外，導熱膠XK-S65的低揮發性保證了光通信模塊的長期穩定性和可靠性。
      導熱膠XK-S65經過了嚴格的測試和驗證。金菱通達通過1000小時的加速老化試驗驗證了導熱膠XK-S65的可靠性和穩定性。導熱膠XK-S65經受住了考驗，展現出了卓越的性能和耐久性。因此，作為高速光通信模塊的散熱材料，XK-S65是安心省心之選。
      金菱通達雙組份導熱膠XK-S65，滿足通信模塊高速率，多通道高效散熱高可靠性的要求，同時低滲油低揮發，匹配高溫高壓密封QSFP-DD，OSFP等多種非氣密封裝形式中的應用。
      金菱通達雙組份車規級導熱膠XK-S65擁有以下讓客戶難以拒絕的優勢：
1）金菱通達導熱膠XK-S系列對標全球任意品牌Gap Filler系列，粉體粒徑小至1μm，小于國內同行30%，導熱膠填充率超同行20%。
2）金菱通達導熱膠XK-S系列固化時間可根據客戶產線節拍定制，低應力，可拆卸，可重工。
4）金菱通達導熱膠XK-S系列10年以上服役壽命驗證，各種壓縮、應力、模量等驗證檢測報告齊全，使用無憂。
5）提供全自動配套導熱膠點膠設備并進行現場技術指導，國內同行做不到。
      金菱通達導熱膠XK-S65，高速光通信模塊散熱首選導熱材料，為其穩定運行保駕護航。金菱通達雙組份導熱膠XK-S65實力驗證是客戶明智放心之選，歡迎來詢試制。