金菱通達11W高導熱硅膠片,獲電腦CPU散熱終端客戶試產訂單

      金菱通達(GLPOLY)導熱硅膠片XK-P110導熱系數高達11W，其形變大、低應力，適用于各種工藝設計。就在上個星期，導熱硅膠片XK-P110在經過前期樣品測試通過后，收到了CPU散熱終端客戶發來的試產訂單。這款高導熱硅膠片采用特殊的超薄織物補強增加了抗穿刺，雙面自粘且不留痕跡，永不褪色，對銅等表面無腐蝕，屬綠色環保產品符合國際公認要求。

      半個多月前，我接到了客戶研發部總監廖總的項目咨詢，他們是用于電腦CPU端散熱。因為前期測試過其它廠商很多的導熱硅脂和導熱硅膠片，導熱系數從4W到10W都有測試過，但很多廠商給到的樣品導熱系數都存在或多或少虛標的情況，測試后發現這些導熱硅脂和導熱硅膠片根本無法滿足廖總公司CPU項目高導熱的散熱需求。CPU整體測試下來熱量還是會跑到90度以上的極限溫度，所以廖總在電話中對我說，他要找的導熱硅膠片導熱系數越高越好。
      很多人都知道CPU主頻提高了會改變CPU的工作性能，可能會選擇主板DIP和BIOS等設置。但對于CPU導熱散熱問題，設備高于額定參數進行運行時會產生很大的熱量，當熱量無法及時傳導出去進行有效散熱時，將會摧毀主機。 針對廖總項目存在的問題，我推薦了金菱通達導熱系數11W的高導熱硅膠片XK-P110。這是一款出油率極低，導熱系數實測11W，全球排名第二的導熱硅膠片。起初，廖總在測試前對我們的導熱硅膠片XK-P110并不那么看好，持可疑態度。導熱硅膠片是屬于功能性的材料，產品性能好不好并不能從產品的外觀就看得出來，得通過實際測試做數據對比才能知道。在用金菱通達高導熱硅膠片XK-P110樣品測試過程中，客戶的CPU得到了明顯的散熱效果，比同行導熱硅膠片多降溫10多度，而且性能穩定，符合客戶設計散熱需求。 在尋尋覓覓測試了那么多不同廠商的導熱硅膠片等導熱產品后，CPU散熱問題最終還是在金菱通達導熱硅膠片這里得到了解決。后面一切也都很順利，正式報價后，只用了一周的時間就收到了客戶發來的試產訂單，開始項目試產。
      金菱通達高導熱硅膠片XK-P110應用廣泛，目前主要應用于軍工、航空、飛機和雷達等領域居多，已達到這些科研巨頭品控級別。導熱硅膠片XK-P110優勢眾多，密度低至2.0g/cc，低于同行30%以上。不僅如此，這款高導熱硅膠片服役壽命可長達25年，關鍵性能僅衰減5%，全球沒有第二家。