GLPOLY軟性導熱硅膠片在電腦上的應用
軟性導熱硅膠片名詞解釋:軟性導熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,軟性導熱硅膠片作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙,或添加在發熱器件與周圍可作散熱的物件之間,達到導熱均溫效果。
GLPOLY 軟性導熱硅膠片超揉軟,高壓縮,超高耐電壓,可作為振動吸收體,高可靠性,單面自粘,容易施工方便操作。GLPOLY軟性導熱硅膠片導熱系數1.0到8.0讓你根據產品散熱要求選擇,厚度0.25~5.0mm,可以按客戶要求圖紙裁切成指定尺寸。GLPOLY 軟性導熱硅膠片使用溫度-50~200℃,超高耐電壓16KV,可取代 Fujipoly Xr-HL , Keratherm 86/200 , Laird Tflex200 , Bergquist GP V0 soft系列產品!GLPOLY 軟性導熱硅膠片在高端工控及醫療電子、移動及通訊設備、高速海量存儲驅動器應用廣泛。
今天筆者就移動以及通訊設備簡單和大家說說我們大多數人日常會接觸到的電腦上導熱硅膠片的應用吧。應該很多人和筆者一樣都拆開過電腦處理器風扇清潔過吧,散熱器是不是看到有白色的黏糊糊的東西呢,那是導熱硅脂,千萬別以為這是垃圾而擦拭掉了,導熱硅脂也是導熱材料的一種,但它容易固化,使用壽命短,如果使用軟性導熱硅膠片散熱,散熱效果及使用壽命將大大提高。電腦上的散熱雖說有散熱器,還有風扇,可當四核以及更高的高速運轉,比如你玩個大型網游,那處理器就會散發超高的熱量,散熱不及時的話,你的處理器能撐多久呢?你的愛機能用多久呢?所以這就需用到軟性導熱硅膠片。
在處理器與散熱器之間要添加軟性導熱硅膠片,處理器與散熱器的間隙被軟性導熱硅膠片完全無縫隙的填充,熱傳導接觸面積加大,加速了熱的傳導,處理器的熱量高效率被傳遞,從而穩定電腦的使用性能,增加使用壽命!